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CTIMES / 晶圓片
科技
典故		 簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
應材發表Sprint Plus (2001.09.25)
應用材料公司宣佈推出業界第一套鎢金屬化學氣相沉積製程設備-Sprint Plus，其具有高生產力的先進填溝技術，將可支援次100nm晶片世代。Sprint Plus可於Endura SL平台結構上，結合最新推出的原子層沉積（ALD：Atomic Layer Deposition）鎢金屬成核技術
應材發表Sprint Plus (2001.09.25)
應用材料公司宣佈推出業界第一套鎢金屬化學氣相沉積製程設備-Sprint Plus，其具有高生產力的先進填溝技術，將可支援次100nm晶片世代。Sprint Plus可於Endura SL平台結構上，結合最新推出的原子層沉積（ALD：Atomic Layer Deposition）鎢金屬成核技術

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