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Tektronix推出PCIe 3.0測試解決方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣佈，推出PCI Express 3.0（新一代的PCIe規格）測試解決方案，可以單一工具涵跨協定到實體層的分析。結合新的Tektronix TLA7SA16與TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體與探棒，可提供PCIe 3.0開發人員獨家的系統行為時間關聯檢視，從協定分析開始，下至實體層，對捉摸不定的問題根源進行除錯 |
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Tektronix推出PCIe 3.0測試解決方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣佈，推出PCI Express 3.0（新一代的PCIe規格）測試解決方案，可以單一工具涵跨協定到實體層的分析。結合新的Tektronix TLA7SA16與TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體與探棒，可提供PCIe 3.0開發人員獨家的系統行為時間關聯檢視，從協定分析開始，下至實體層，對捉摸不定的問題根源進行除錯 |
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LSI發佈新面向PCI Express 3.0的6Gb/s SAS晶片 (2009.12.24)
LSI公司於週一（12/21）宣佈，已開始向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片樣本。該產品旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範，並提供多種不同I/O性能級別 |
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LSI發佈新面向PCI Express 3.0的6Gb/s SAS晶片 (2009.12.24)
LSI公司於週一（12/21）宣佈，已開始向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片樣本。該產品旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範，並提供多種不同I/O性能級別 |
