變形筆電/平板電腦風潮興起將帶來新的電源設計挑戰。筆記型電腦與平板電腦的界線漸趨模糊，帶動變形筆電/平板電腦開發熱潮，除華碩、索尼(Sony)及聯想已相繼推出變形超輕薄筆電(Ultrabook)外，今年國際消費性電子展(CES)中，更有不少品牌廠加入戰局，發表Windows 8/RT插拔式、滑蓋式及翻折式變形產品，引爆新設計潮流。

這些新形式的產品對功耗和體積相當敏感，其所配備之中央處理器(CPU)、散熱模組及電路板布局皆須大幅改變，也為CPU和系統電源管理設計帶來新的挑戰。舉例來說，個人電腦處理器開發商已開始調降新款CPU驅動電壓，並計畫透過系統單晶片(SoC)架構整合南北橋晶片組及整流器(Regulator)，進一步降低整體功耗。同時，由於電路板布局改變，系統開發商也極力改造散熱方案，避免過熱而影響產品效能。因應CPU與系統設計的變化，電源IC廠也須借力更先進製程，降低晶片輸出電壓及占位空間，並導入數位機制實現動態電壓管理，以減輕供電誤差。本活動將聚焦變形筆電/平板電腦系統規格演進及新興電源管理、散熱設計進行深入探討，內容豐富多元，歡迎踴躍報名參加。