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華爾萊-迎接動態組裝的挑戰
 


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開始時間﹕ 四月十二日(四) 09:30 結束時間﹕ 四月十二日(四) 16:30
主辦單位﹕ 華爾萊科技
活動地點﹕ 台北六福皇宮 台北市南京東路三段 133 號
聯 絡 人 ﹕ 謝綺倩 聯絡電話﹕ 2570-1689分機11
報名網頁﹕
相關網址﹕

隨著電子工業高科技的不斷發展,以及市場競爭的日益激烈,生產加工面臨更多的挑戰,也變得更加難以滿足市場需求。

華爾科技將舉辦「迎接動態組裝的挑戰」研討會,會中將深入探討分析全

新的解決方案,提供產界解決難題的因應之道。


 
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