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CTIMES / 社群討論 / 文章論述論壇
討論 文章 主題﹕可發光矽半導體材料發展動向
基於未來光學元件與積體電路整合的發展,矽(Silicon)半導體材料如果可以發光,主動元件之間的信號直接利用光線傳輸,屆時,包含電腦在內,電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善。尤其P-Si內部具有無數個奈米大小的微細結構,一般認為其與可視光的特殊性質具有深厚的關係,因此P-Si的重要性受到全球相關業界高度囑目...

Jalen Chung
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台灣
文章: 157

發 表 於: 2006.11.22 10:30:13 AM
文章主題: 如果矽半導體可以用光線傳輸信號,那應該是劃時代的技術突破吧!
看完這篇文章,覺得科學技術突破實在日新月異,矽材料藉由發光性質,未來可以藉由光線傳輸信號,那麼晶片材料的體積和電路設計將有劃時代的革新,只是文章中提到這種矽材料的製程,目前需經過具有對環境有影響的劇毒溶液,或者有沒有其他的替代性方案,可以提高這種以光線傳輸的矽材料商品化的可能性?
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wonder
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台中縣市
文章: 90

發 表 於: 2007.06.29 10:01:15 AM
文章主題: Re: 如果矽半導體可以用光線傳輸信號,那應該是劃時代的技術突破吧!
的確是一種突破。
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關鍵字: P-Si   III-V   電子資材元件  
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