帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯網的市場規模也正快速地在擴大,根據產業預估,2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為,物聯網不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行,例如將更節省能源的利用...

Wills Hwang
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 74

發 表 於: 2014.04.17 09:11:57 PM
文章主題: 軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
檢視會員個人資料個人資料  MSN Messenger 回覆文章 回頂端

關鍵字: IoT   物聯網   穿戴式裝置   ARM   Kerry McGuire  
  相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相關新聞
研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本
台灣團隊研發「數位退火演算法」 加速產業材料篩選
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑
慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼
  相關文章
樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw