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「台日機械合作商談會」名古屋、東京連辦二場 切入高階製造供應鏈
R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
三菱電機為 Ka 頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器樣品
VR虛擬實境銲接訓練 北分署數位化教學培訓專才
Valmet和 Flootech合作推動造紙產業水處理製程
產業新訊
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
汽車電子
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
多核心設計
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
電源/電池管理
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
Mobile
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
AI、5G、低階手機 攸關未來智慧手機產業發展
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
AI賦能智慧製造轉型
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
6G是否將引領製造業的革命?
半導體
柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
一美元的TinyML感測器開發板
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
建築業在無線技術基礎上持續發展
WOW Tech
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
量測觀點
R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量
R&S獲USB-IF批准 可進行USB 3.2發射器與接收器一致性測試
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
59
筆
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大數據時代下,我們仍需要更大的工廠空間嗎?
(2023.08.22)
實現製造新功能的關鍵是超越現有技術,首先要樹立「微小型化無所不在」的概念,並採取相應行動,由於工廠思維模式的轉變,需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程
工業相機提供數據驅使生產線正常運行
(2023.07.25)
產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命,為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準,因此測試設備系統至關重要,而系統中的圖像數據,能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能
安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備
(2023.07.03)
IPC市場變遷快速,加上物聯網衍展需求多元且廣泛,加速系統研發導入成為發展關鍵,安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念,由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術(Intelligent Expansion Technology; IET)模組匯集的高彈性擴充方案
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器
(2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說,燒錄和除錯仍然至關重要,但人工作業耗時較長,Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器,為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案
Littelfuse SMTOAK2瞬態抑制二極體系列 實現高可靠性和耐用性
(2022.11.15)
Littelfuse宣佈推出全新的SMTOAK2瞬態抑制二極體系列。目前,許多大功率、高浪湧額定值瞬態抑制二極體只能採用軸向引線型封裝。借助額定電流最高達2kA 8/20μs的小型表面貼裝SMTOAK2瞬態抑制二極體系列,電子產品設計人員能夠實現更穩定的瞬態電壓、過電壓保護和防雷擊保護系統,同時只需更少的印刷電路板(PCB)空間
安森美推出NCL31010解決方案 以整合照明與聯網功能
(2022.08.26)
安森美(onsemi)推出NCL31010解決方案,將LED光源驅動IC 和PoE 控制器兩個元件整合在一個封裝中,使單個燈具成為完全互聯和管理的照明系統的一部分。 無論是家庭、商業還是工業,所有建築物都需要內部照明
安森美推出KNX和
乙太網供電
方案 加速實現建築自動化
(2022.06.08)
安森美(onsemi)推出兩個完整的系統方案,支援最廣泛應用的建築自動化網路協定,
乙太網供電
(PoE)和KNX。 NCN5140S簡化門禁和控制面板的開發,是業界第一個通過KNX協會認證的系統級封裝(SiP)
艾訊NVIDIA無風扇AI系統AIE100-T2NX支援Jetson模組
(2022.05.10)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表高效能超輕薄型無風扇邊緣運算AI系統AIE100-T2NX,支援
乙太網供電
模組與HDMI輸入介面。 搭載NVIDIA Jetson TX2 NX模組,整合NVIDIA Denver 2 64-bit處理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore處理器複合體
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供電器 簡化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署
(2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣佈推出首款多埠
乙太網供電
(PoE)電源設備(PSE)供電器, 又稱中跨(midspan),提供一種更靈活、更經濟的創新替代方案,使任何Multi-Gigabit交換器都能支援高供電需求和資料速率,而無需進行網路配置或停機
Microchip推出高功率PoE至USB Type-C轉接器 符合IEEE新標準
(2021.03.03)
如今,許多消費性、企業和工業設備將USB Type-C埠作為唯一的輸入電源選項。雖然USB-C技術可以提供高功率輸出和高速的資料傳輸,但其使用範圍必需在離AC插座3米的距離內
2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組
(2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品,提供獨特的觀展體驗,幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品,及一個完整的感測器到雲端方案
在物聯網中添加【物】的六種方法
(2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
Molex開發CoreSync物聯網網路平台 建構工業4.0基礎
(2020.02.27)
Molex開發面向未來的基礎設施與CoreSync整合構建平台,其認證安裝商構成的全球性網路具有獨一無二的能力,能夠對2020年數位化轉型期間的業務需求作出迅速的回應。Molex面向未來的基礎設施是實現智慧樓宇、高性能資料中心、5G以及工業4.0的基礎
Microchip推出全新PoE產品 解決90W乙太網路供電的互通性難題
(2019.10.28)
隨著行業逐漸採用最新一代的PoE技術來管理單條乙太網線上的資料和電源,使用者必須在現有的乙太網基礎架構內讓符合先期標準(pre-standard)的設備與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新型設備一起工作
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間
(2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
安森美半導體推出
乙太網供電
(PoE)方案 支援IoT端點日益增長的功率需求
(2019.09.06)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),憑藉不斷增長的符合IEEE802.3bt標準的產品和技術陣容引領產業。
乙太網供電
(PoE)使用新的IEEE802.3bt標準,可用於通過局域網(LAN)聯接提供高達90 W的高速互聯
Microchip推出符合IEEE 802.3bt
乙太網供電
新標準的八埠交換器
(2019.05.23)
為推動照明系統規模和效率的提升,Microchip今日透過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)發佈了一款高性價比八埠PoE交換器——PDS-408G PoE交換器。新款交換器可為8個埠同時提供60W的功率保障,適用於數位天花板的安裝
德承推出DX-1100強固緊湊型工作站支援Intel處理器
(2019.03.06)
德承是嵌入式計算平臺的專業製造商,推出了最新的Diamond Extreme系列強固型工作站DX-1100。它是基於英特爾工作站等級C246晶片組,支援第8代英特爾Xeon/Core處理器。借助新一代英特爾處理器,支援多達6個處理內核以及最新的高效顯卡,可以讓您輕鬆應對最苛刻的高階和多任務應用
安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案
(2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網(IoT)方案,採用全新IoT原型平台,基於RSL10無線電系統單晶片(SoC)。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件(B-IDK)和能量採集藍牙低功耗開關
Molex 創新解決方案為喬治亞太平洋公司(GP)亞特蘭大總部帶來革命性轉變
(2018.10.30)
Molex, LLC宣佈成為喬治亞太平洋公司(GP) 翻新亞特蘭大總部的官方合作夥伴。GP 是美國一家紙巾、紙漿、紙張、包裝、建築產品及相關化學品的領先製造商。Molex 的創新解決方案將使這座辦公樓更加智慧化,為其提高生產力及效率
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