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智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感!
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%)
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今(30)日召開營運說明會,受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算 (HPC)相關測試介面出貨暢旺,今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」,深化資安與實踐隱私保護 (2024.10.30)
叡揚資訊於SGS 2024年度品牌年度頒獎典禮中榮獲 IT Awards 「隱私暨個資管理卓越獎」,再次彰顯其在資安及個資保護的實力。SGS年度頒獎典禮暨產業交流論壇於台北舉行,表彰業界在品質管理、數位轉型及永續發展的傑出企業
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30)
智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支,較2024年預估出貨量成長超過三倍
洛克威爾自動化FactoryTalk Optix再升級 藉DataReady掌握即時洞察力 (2024.10.29)
洛克威爾自動化公司今(29)日宣布透過 DataReady 智慧機械完善 FactoryTalk Optix系列產品,情境化機器數據,加乘產線營運價值。賦能機器層級視覺化、數據互通及邊緣到雲端分析 強化企業營運效率與決策力
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施,不僅防止資料洩露,更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率?本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝(PCBA)測試中遇到的挑戰,以及創新技術如何重塑電子製造業的格局
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
全國科學技術會議12月登場 四大主軸擘劃臺灣科技藍圖 (2024.10.29)
行政院「第12次全國科學技術會議」將於12月16至18日盛大舉行,為廣納民意,11月將先行展開北、中、南、東四區預備會議,以「智慧創新、民主韌性,打造均衡臺灣」為願景,聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸,擘劃未來國家科技發展藍圖
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT(雙電路技術)系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關,輕薄小巧,尺寸為6.2×6.2×5.2 mm
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長 (2024.10.28)
根據Counterpoint Research市場脈動服務的最新報告,中國智慧手機銷量在2024年第三季年成長2.3%,連續四季展現正成長,預期2024年可能有小幅的年度增長,將成為五年來首次年度正成長,提振產業信心
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM,同時還新增不需要外部晶振的USB Host,並支援TouchGFX圖形軟體


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