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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 吸引超過8萬人進場參觀 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07) 在智慧淨零建築領域,想要推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳的重要前提在於數位轉型,科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今(7)日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
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CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07) 無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices(CGD)致力於開發氮化鎵(GaN)器件,近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件(EVK) |
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[COMPUTEX] DYNATRON機殼風扇以全新裸視3D科技改變遊戲體驗 (2024.06.07) DYNATRON公司在台北電腦展COMPUTEX 2024展示全球首創全息機殼風扇Halo Fan,突破坊間機殼風扇 ARGB 變色陳規,不論是自製影片或圖像,皆可以透過Halo Fan呈現在機殼上,藉此打造客製主機,簡單擁有個人專屬的遊戲體驗 |
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德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展(IFA Berlin 2024),即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕,適逢今年為IFA百年慶典,德國經濟辦事處與IFA Management也在今(6)日,聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」,特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台,並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會 |
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[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06) 在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05) 世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.05) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦綠色科技 創新能量持續力 (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,涵蓋人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用等主題,為新創企業與潛在合作夥伴創造深入交流的機會 |
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【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04) 如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04) 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算 |
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[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04) 在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前,實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。
Haas認為,雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新,但這個產業正處於一個有趣的兩難處境:處理 AI 效能需求的處理器越好,能源需求就越大 |