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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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東台睽違8年廠內展 攜伴打造生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩，企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖，並於今（23）日假路科總部舉辦廠內展，演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種，並邀請多家供應商夥伴共同參與，期能打造完整產業生態系 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告，在未來五年內，有半數與人工智慧（AI）相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同舉辦「司法警政AI高峰論壇：啟動智慧聯防新未來」 |
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吳誠文：發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
國科會新任主委吳誠文率團隊於今（22）日舉辦媒體見面茶會，說明新政府上任，致力發展五大信賴產業，吳誠文表示，在五大信賴產業中， AI與半導體是基礎的部分，並強調低軌衛星、軍工產業及安控（數位科技）的重要性 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22)
得益於內部實驗室數十億次的測試循環，可保障更高的運行可靠性和永續發展。
chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始：igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固 |
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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布，將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務，幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳 |
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凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存 (2024.05.22)
凌華科技（ADLINK）推出全新的高效能企業級SSD固態硬碟—ASD+ 企業系列。該系列針對大容量資料記錄應用設計，提供高效能和高度耐用性的安全儲存解決方案。
ASD+企業系列SSD提供2 |
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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
因應物聯網生態系統的關鍵需求，為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定，該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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SEMI：2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18)
SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
