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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢,以及對於電力穩定的考量。 目前,電化學儲能系統,特別是鋰電池,是台灣最常見的儲能系統。 家用儲能也可提升用戶綠能比例,並且增進電力系統的穩定度和可靠度
台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題 (2024.05.29)
基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起,更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境,又以傳產和服務業最為明顯,甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業,與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注,若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用,從而達到大幅節能效益。
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用
6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變
虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29)
因應目前台電已虧損連連,未來若還想透過儲能穩定電網,勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等,才能真正實現永續維運。
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。
2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展(glasstec)即將於2024年10月22~25日舉行,德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作
BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革 (2024.05.28)
隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加,對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統(MS)標準的影響程度不一,國際標準制定權威-BSI英國標準協會(British Standards Institution;BSI)強調,氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題,組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對
AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術 (2024.05.27)
「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會(TAAI)共同主辦
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇


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