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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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全國科學技術會議12月登場 四大主軸擘劃臺灣科技藍圖 (2024.10.29)
行政院「第12次全國科學技術會議」將於12月16至18日盛大舉行，為廣納民意，11月將先行展開北、中、南、東四區預備會議，以「智慧創新、民主韌性，打造均衡臺灣」為願景，聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸，擘劃未來國家科技發展藍圖 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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以戰略產業層次看無人機產業發展方向 (2024.10.24)
因應俄烏戰爭中無人機展現出的「不對稱作戰」優異表現，以及地緣政治緊張所造成的國際市場去中化趨勢，無人機技術逐漸成為國家產業發展的重心，對國防安全、經濟發展和社會發展均具有深遠影響 |
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工研院舉辦眺望2025產業發展研討會 聚焦韌性社會 (2024.10.22)
近年全球面臨地緣政治、美中競爭及通膨等多重挑戰，產業亟需提升韌性以維持競爭力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」，以「韌性社會 x 產業趨勢」為主軸，邀集產官學研專家，共同探討科技如何強化臺灣產業韌性，打造永續發展的未來 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18)
隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升，合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會，期以協助台灣企業做好合規風險管理，進而降低貿易風險 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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IDC：全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC（國際數據資訊）「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果，儘管全球經濟出現復甦跡象，但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%，降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增，導致銷售週期略有放緩 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼 (2024.09.26)
受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，國科會近日宣布北中南3大科學園區今（2024）年上半年營業額年成長19.67%，創下2兆1,590億元新高；總貿易額年成長30.35%達2兆5,930億元，其中出口額年成長45.23%達1兆6,102億元亦創新高 |
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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢 |
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研究：八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名，這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平，但相比蘋果的季節性下滑，這一成就仍具有重大意義 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
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研究：2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調，主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動 |
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趨勢科技：2024上半年前三大企業資安風險 (2024.08.30)
全球網路資安解決方案廠商趨勢科技發佈2024上半年資安總評報告，指出勒索病毒、進階持續性滲透攻擊(APT)及利用AI技術發展的深偽、越獄服務(Jailbreak-as-a-service)等攻擊是今年上半年的主要威脅；同時，企業也需留意暴露在外的設備資源、登入憑證並應妥善管理漏洞以降低資安風險發生 |
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[自動化展] 全傳智能展出靜音防塵滾珠模組 遍及食衣住行領域 (2024.08.24)
順應近年來智慧傳動元件逐步擴大應用發展，全球傳動集團（TBI MOTION）旗下全傳智能科技公司，也在今年台北國際自動化展推出一系列新款強化靜音、防塵等滾珠系列模組產品，滿足高導程、微型化趨勢，加速落地普及於各行各業 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
