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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的發展推升全球資料中心的能源需求，並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技（Infineon）宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章，並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元（PSU）路線圖 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器，為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗（low power draw）效率進行最佳化，並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
R&S擴充了其產品線，推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器，其性能與之前發佈的MXO 5系列相同，但垂直高度僅為後者四分之一 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能，目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC／DC轉接器 |
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友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」為主題，首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕，及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)（典型值）僅110mΩ，擁有小尺寸，並確保系統效能，還能夠節省PCB 空間 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦 (2024.05.08)
中美萬泰推出醫療級定點照護觸控點腦系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，現已升級配備Intel 第 13 代處理器（Raptor Lake）。全機防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式潑水外，升級M |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06)
跟隨全球循環經濟浪潮，科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間，首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品，除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強，可廣泛應用到更多領域 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌華科技（ADLINK）進一步擴展其GPU模組產品組合，推出A380E顯示卡，這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
