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艾訊「工廠自動化、製造智慧化」研討會 (2014.12.12)
除了讓與會者更瞭解艾訊嵌入式系統產品於自動化產業的優勢外，更將邀請工研院、益網科技、科勝科技以及來自日本的 MTT 等各領域的翹楚業者，一同為與會貴賓帶來工業自動化未來趨勢與分享實際應用解決方案 |
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亞信電子針對物聯網應用推出嵌入式藍牙模組 (2014.11.10)
亞信電子（ASIX Electronics）的嵌入式無線模組將新增五款AXB系列嵌入式藍牙模組，包括針對物聯網應用的AXB031/AXB033及針對無線音頻應用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透過UART介面連接至任何微控制器，或者在不需要微控制器的情況下獨立運作 |
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RS提供Phoenix齊全現貨庫存 (2014.09.24)
RS Components (RS) 公司宣佈其正大幅度強化對電子系統及自動設備市場之電子設備安裝人員以及維護工程師之支援水準，並備有市場領先製造廠商 Phoenix Contact 數以千計新產品的庫存 |
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極精準、高速資料獲取系統提供經驗證的FPGA類比I/O設計 (2014.09.09)
Maxim Integrated Products, Inc.推出高速、18位元資料獲取系統(DAS)參考設計MAXREFDES74#，幫助FPGA工程師加快基於FPGA控制系統的評估和驗證，以及產品的上市進程。
如何實現極精準、高速數位控制迴路是擺在設計人員面前的一個難題 |
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Molex宣佈完成對Flamar Cavi Elettrici的收購 (2014.07.28)
完整互連解決方案製造商Molex公司宣佈現已完成對於Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收購。義大利電纜製造商Flamar專門設計用於工業連接應用的客製化電纜產品。
Flamar將作為Molex的子公司運作，收購條件沒有披露 |
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意法推工控用電氣隔離型高壓側開關 (2014.01.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款功率開關ISO8200B。這款創新電氣隔離型（galvanic-isolation）功率開關可最佳化工業自動化設備控制器的可靠性、功耗和空間 |
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研揚科技發表10.1吋XGA超薄型開放式架構無風扇多點觸控螢幕電腦 (2013.12.25)
【台北訊】專業工業電腦研發製造大廠：研揚科技，日前發表一款10.1吋超薄型、無風扇、多點觸控螢幕工業級
電腦—ACP-1103。這款機種是採用英特爾Atom N2600處理器，專門針對零售業、智慧住宅、工業自動化和環境
監控 |
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Xilinx推全方位功能安全設計套件 實現Smarter工廠與醫療設備 (2013.12.03)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.) 今日宣布針對工業、汽車、醫療、航太和國防應用推出符合IEC 61508 、ISO 26262安全標準的全方位功能安全設計套件。賽靈思的功能安全設計套件內含經全球知名的驗證、測試及認證機構TUV SUD驗證的設計方法和工具，可提升設計生產力和降低各種後續的認證風險 |
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Molex堅固耐用的元件提供出色的 EMI/RFI保護 (2013.12.02)
全套互連產品供應商Molex公司推出採用鎳鍍層鋁外殼和遮罩環來提供出色電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead MAX-LOC Plus 遮罩塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些元件可讓OEM廠商和終端使用者使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量且成本敏感計劃的安裝流程 |
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機器視覺品質效率一把抓 (2013.10.17)
機器視覺，
便是透過機器來取代人眼，
進而大幅縮短測量時間與減少人為判斷誤差。 |
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Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈，開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz，汽車級達到了700 MHz，工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz，在FPGA業界，這些元件成為性能最高的SoC |
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日韓擁匯率優勢 台灣工具機出口受威脅 (2013.06.27)
過去以來，台灣工具機產業都在台灣的出口業中，扮演重要角色。2011年更曾讓台灣名列全球工具機的第四大出口國，拉升台灣的經濟成長。只不過今年起，由於遇到日韓業者的降價操作影響，導致台灣工具機出口驟減了18.3％ |
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Molex Brad Nano-Change連接器符合M8外形尺寸標準 (2013.05.21)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出緊湊型Brad Nano-Change (M8)連接器產品，支援極具挑戰性的工業自動化、航太和國防等領域的網路連接性(connectivity)。堅固的Nano-Change產品線為感測器和致動器應用提供業界最為廣泛的選擇，當中包括節省空間的連接器、電線套件、插座、安裝板(insert)、分離器和模塑接線盒 |
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[社論]設備人才不足 台灣產業升級的大難題 (2013.02.25)
日前媒體報導，先進半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）在評估了上海、韓國與新加之後，決定把製造中心設在台灣，並且“要定台灣人”，將以台灣人才為招募重心。對於這個消息，台灣固然應該欣慰，代表製造實力已經獲得國際肯定，但有個重要議題卻是被忽略了，就是ASML對於台灣設備人才不足的問題，其實相當頭痛 |
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賽靈思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商賽靈思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性 |
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TI為何從行動轉向嵌入式市場？ (2012.10.01)
對於年銷量達4.5億支(2011年)的智慧型手機市場，以及持續快速成長的平板市場，全球晶片大廠德州儀器(TI)公開表示沒太大的興趣了。TI嵌入式處理部門資深副總Greg Delagi 25日在一場投資人會議上對金融分析師表示，計畫將該公司著名的OMAP應用處理器的研發及市場重點轉移到嵌入式系統的領域 |
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2012工控自動化先進技術研討會 (2012.09.13)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時，其實在更多垂直領域，如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等，都已浮現龐大的商機，而這些市場有一個共同的特點，就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域，因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目 |
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TI 為 KeyStone TMS320C66x 多核心 DSP 上的OpenMP API (2012.09.03)
德州儀器 (TI) 宣佈率先為多核心數位訊號處理器 (DSP) 上的 OpenMPTM 應用程式設計介面 (Application Program Interface，API) 提供商業支援，協助開發人員進一步充分發揮 DSP 的潛力 |
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台灣機械工藝大放異彩 FPGA加速設備智慧化 (2012.07.06)
工業自動化的話題，隨著科技演進及大量自動化設備取代人力的趨勢下，近年開始逐漸受到重視。而在台灣這塊土地上，這些生產工業設備的無名英雄，帶著對機械工藝的熱忱及堅持，也正逐漸在世界舞台展露頭角 |
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富士通半導體盃MCU設計競賽 頒獎典禮上海舉行 (2012.06.19)
富士通半導體(Fujitsu)日前宣佈2010-2011年富士通半導體盃「兩岸三地 創意未來」MCU設計競賽頒獎典禮於上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，為本屆MCU競賽劃下一個完美句點。本屆頒獎典禮以「舞動巧思 放聲未來」為主題，表揚一系列兼具創新與實用的未來生活設計，吸引兩岸三地大專院校師生踴躍參與，參賽作品總數超過430件 |
