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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29) 面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29) 儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29) 迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展(glasstec)即將於2024年10月22~25日舉行,德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28) AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28) 健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28) 數位轉型是一段真正的旅程,而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動,並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 (2024.05.27) 近年來人工智慧(AI)技術蓬勃發展,已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」,揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory),並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書,促成AI產業化,加速AI創新應用 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27) 本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27) 智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27) 加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |