 |
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
Wi-Fi HaLow 強化樓宇自動化 創造高效、安全和永續的環境空間 (2024.01.11)
Wi-Fi CERTIFIED HaLow技術的問世，在Sub-GHz頻段運行，並且針對遠端物聯網設備的低功耗需求，提升功能可望增強樓宇自動化系統，進而創造高效、安全且永續的環境。 |
|
高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
|
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
 |
英飛凌Edge Protect嵌入式安全方案 滿足消費和工業級物聯網應用要求 (2023.09.05)
英飛凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解決方案。這款全新的軟體解決方案有四類安全配置，能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯網應用的要求。Edge Protect 專門針對英飛凌 PSoC和AIROC系列產品進行了優化，這款全新的解決方案還提供預先配置的產品安全類別以滿足監管要求和業界標準 |
 |
2023.8月(第381期)AI幫你造晶片 (2023.08.03)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器，就具備了400億個電晶體，
如此多的電晶體數量，當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合，
想要單靠人力來開發，幾乎就是個不可能的任務 |
|
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
|
英飛凌推出LPDDR快閃記憶體 助力打造下一代汽車E/E架構 (2023.05.08)
英飛凌推出業界首款LPDDR快閃記憶體，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構。英飛凌SEMPER X1 LPDDR快閃記憶體為汽車域和區網域控制站提供至關重要的安全、可靠和即時的代碼執行 |
|
AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
|
宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產 實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈，已開始生產其自家6英寸氮化鎵（「GaN」）功率元件晶圓，遠早於預期時間表，乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。
宏光半導體近年積極實現相關業務轉型 |
|
揮別傳統檢測 AI電腦視覺為工業產線加值 (2022.09.27)
在自動化生產過程中，以人力進行檢測十分耗費成本與資源。
透過AI光學檢測技術的導入，可以大幅改善傳統人工檢測的缺點，
縮短整體檢測時間與成本，進而提高整體產線的效率 |
|
影像感測無所不在 全域快門擴大電腦視覺應用 (2022.09.21)
電腦視覺是人工智慧的一環，能夠讓電腦和系統從數位影像提取有意義資訊，
並根據這些資訊採取行動或提出分析建議，這些應用情境無處不在。
而全域快門由於成像效果非常準確，因此更適合用於電腦視覺 |
|
英飛凌HFB控制器XDP與CoolGaN IPS 實現高功率密度 (2022.08.04)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」：如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準，同時滿足散熱要求 |
|
愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
|
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10% |
|
大聯大友尚推出ST 120W PD電源方案 大幅提升充電效率 (2022.05.12)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD電源方案。
如今，電子設備儼然已經成了一種生活的必需品。隨著電子設備的使用頻次越來越高，與其配套的電源充電器也在不斷朝著便攜化、智能化、節能化的方向發展 |
|
ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 (2022.04.27)
本文專訪了意法半導體亞太區影像事業部技術行銷經理林國志，與意法半導體亞太區影像事業部資深技術行銷經理張程怡，為所有讀者分享意法半導體電腦視覺全域快門影像感測器產品與應用趨勢 |
|
Western Digital推出全新WD_BLACK產品 提升視覺及體驗效能 (2022.04.06)
Western Digital發布最新WD_BLACK產品組合的生力軍WD_BLACK SN770 NVMe SSD，能提供更快的速度和更長的遊戲時間，驅動遊戲PC裝置，與上一代產品相比，最高運作速度下可提升40%效能，並節省高達20%的電源效率 |
|
嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用 |
|
ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
