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貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
宏正自動科技楊梅廠辦大樓興建計畫正式啟動 (2024.10.30)
因應未來AI伺服器機房需求成長,宏正自動科技(ATEN International)於今(30)日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮,宣布興建楊梅廠辦,設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地,有效提升機櫃產品的產能利用率
工程塑膠平面軸承的應用—igus 2025年manus獎報名起跑 (2024.10.30)
又到了歡迎世界各地的工程師報名參加2025年第12屆manus獎的時刻。21年來,igus致力於表彰使用工程塑膠平面軸承的創新、永續發展應用。獲獎者最高將獲得高達5,000歐元的獎金
新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30)
隨著積體電路製程不斷的演進,微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜,因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器(MCU)韌體開發時程,也利於開發團隊進行專案的維護與更新
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。
國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今(28)日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果,聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案,透過學醫產跨域結盟,加速智慧醫療產品場域實證,推升智慧醫療服務品質
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
元培醫大與永續能源基金會簽署大學永續發展倡議書 (2024.10.23)
推動校園綠色轉型前進一大步,元培醫事科技大學與台灣永續能源研究基金會正式簽署「大學永續發展倡議書」,標誌著元培對環境永續及社會責任的承諾,強調未來將健全大學治理、發揮社會影響力,並持續推動實踐環境永續發展
DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今(23)日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部,並新增實驗室設施,旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位
佳世達打造永續供應鏈強化韌性 擴大採購低碳材料 (2024.10.21)
佳世達集團長期攜手供應商,共創有韌性的永續價值鏈,日前更首度舉辦供應商大會,表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察;深化夥伴關係,以邁向2030年供應鏈減碳30%目標
恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體,再度攜手長期合作夥伴文曄科技,參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」,於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦,匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與
凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地,進一步提升數位轉型效益,創造更多商業價值,凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力
台達協助新北市LED路燈節能 回收再利用提升減碳效益 (2024.10.16)
台達近日宣布已成功協助新北市,完成北區13個行政區節能路燈換裝暨維護案,包括一、二期工程共有將近12萬盞路燈,將升級為本體採用90%以上可循環回收材料設計的節能LED燈具,預計每年節省約2,225萬度電,約當11,594噸碳排放量,10年共計可望節省約1.5億元的用電支出,協助新北實踐淨零永續目標
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰,台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標,以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織(SEMI EC)發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢,推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中,以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham,由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢
Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技(Accuron)與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作,宣布對Xnergy自主電力技術公司(Xnergy)進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司,致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。
美光公布全新品牌識別 以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌識別,它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位,也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期 (2024.10.07)
軟體定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命週期內通過無線更新不斷增強。基於雲端的虛擬化新技術允許開發始於晶片量產之前,並且延續到汽車上路之後。


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