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6G是否將引領製造業的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G，使無數應用受益，特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言，將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G，將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29)
儲能的形式有非常多種，所採用的技術也相當多元，包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點，適用於不同的應用場景。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展（glasstec）即將於2024年10月22~25日舉行，德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會，邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況，同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術 (2024.05.27)
「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會（TAAI）共同主辦 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。
高效能解決方案可簡化測試和評估流程，進而確保無線裝置符合法規要求。
利用量測軟體，工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題 |
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如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24)
閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。
探索微控制器計時器的多樣性
計時器是微控制器中常見的周邊，每個計時器都有自己的優點和缺點 |
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CyberArk收購Venafi為機器身分重新設定安全標準 (2024.05.23)
隨著設備和雲端工作負載等機器身分的指數級增長，需要先進且自動化的方法來有效管理機器身分及相關風險。CyberArk公司宣布已簽署最終協議，將從Thoma Bravo收購機器身分管理領導者Venafi |
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精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
碳有價時代來臨，永續投資已經成為全球未來的投資顯學，精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力，攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊 |
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R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證 (2024.05.22)
在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上，Rohde & Schwarz確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的RF與RRM相容性測試案例，成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980測試平台獲得了所有類型NTN NB-IoT測試（包含RF、解調和RRM）的認可，使得R&S成為GCF中唯一啟用NTN NB-IoT RF與無線資源管理(RRM)工作項目的企業 |
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明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展（COMPUTEX）上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後，明基佳世達集團今（21）日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標，再度挑戰ISO 20121認證，打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會 |
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低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查 (2024.05.21)
臺灣醫院大用戶的能源消費占全國非生產性能源大用戶 的16.76%，高居各行業第一。 而在疫情過後，節能減碳或醫療永續作為是否納入醫療體系評鑑條文成為重要議題。衛福部將針對推動淨零排放七大高度影響面向：營運、能源、建築、運輸、食品、廢棄物、採購，未來有機會納入條文規範 |
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銘傳與中興合作運用AI運動科技即時分析賽事 (2024.05.21)
了解運動非難事，透過即刻轉播分析賽事，讓現場觀眾更融入比賽狀況，2024年全國大專校院運動會桌球賽事在台中舉行，賽事轉播工作由銘傳大學負責。為使轉播內容更具可看性 |
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SEMI：2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18)
SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
