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AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28) 面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24) PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。 |
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蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11) AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求,還針對電動車(EV)動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化,在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03) 富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出 |
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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) 近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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東元宣佈併購伸昌電機 快速切入全球變壓器市場 (2024.09.24) 因應氣候議題和數據資料中心激增,全球進入電網轉型期。東元電機今(24)日舉行董事會,決議以不超過新台幣5.5億元併購生產變壓器的伸昌電機公司,並與其關係企業印尼SINTRA公司形成策略聯盟 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12) Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上,參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組,該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09) 在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上,Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器,讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來,並且參與一系列有趣活動及限量贈品抽獎(展位:R8017) |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
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imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG (2024.08.27) 身為全球工業連接技術領域的領導者,德系工業連接及網路技術大廠浩亭技術集團於(HARTING)台灣子公司,也在今年台北國際自動化工業展期間,推出覆蓋AI時代3條生命線「電源」、「信號」和「數據」,揭示工業物聯網大趨勢的創新先進產品與解決方案 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31) 隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23) 隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |