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2019 Simcenter User Conference (2019.12.13)
【來參加】就有機會抽Iphone 11 Pro Max及電影票...等多項好禮 研討會大綱: Siemens MAD年度台灣用戶大會即將於12月13日盛大召開,我們誠摯邀請您的參與。作為Siemens最高度互動、深入的技術會議,它彙集了整個Siemens在台灣地區的用戶群體,提供一個最佳溝通平臺
翻轉高齡x長照升級.臺中市長照人力發展論壇 (2019.11.27)
一、 面對高齡及失智浪潮,長照產業迎來全新變遷,本局特別邀請產、官、學界專家學者分享創新思維,探究長照政策及人力發展趨勢,翻轉長照未來想像,開創照顧新契機
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
面對數位企業轉型浪潮 工研院前瞻跨域科技新發展 (2019.10.28)
邁向工業4.0時代,台灣製造業除了持續聚焦智慧製造及軟硬體整合之外,還有加速朝數位企業轉型的目標也不可或缺。工研院產科國際所「眺望 2020產業發展趨勢研討會」也在今(28)日下午舉行的跨域科技前瞻專場,探討於數位轉型浪潮下台灣在地產業發展的新路徑
研華以「解耦、重構、共創」破解現今IIoT整合困境 (2019.10.25)
全球物聯網廠商研華公司昨(24)日在北京與工業互聯網產業聯盟、物聯網智庫、數字化企業研習社,’共同舉辦「工業物聯網 產業生態發展之道」直播論壇。壇將由研華科技董事長劉克振擔任主持引言人
工研院《創生態:科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
工研院今(14)日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」,發表年度專刊《創生態:科技加值 服務匯流》,特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂,針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
科技經理人創新管理研習班 (2019.09.20)
課程目標 ‧ 向企業領導大師學習與交流,建立企業經營與領導管理新思維 ‧ 學習平衡組織內不同層級群體間之力量與因應策略 ‧ 建立卓越團隊領導力,打造可策劃並執行解決方案之高績效團隊 ‧ 激發有別於傳統的創新思維能力 ‧ 增進科技產業主管多元經營管理觀點與科技創新之新思維 適合對象 科技產業中階主管
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
5G高頻的PCB設計新思 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
先進廠房-智聯安全科技應用與管理研討暨展示9/25、9/27年度巡迴開跑! (2019.09.05)
因應工業4.0的到來,迎接勢在必行的新智造時代,將由科技創新所衍生的工廠安全與管理問題,例如人機協作的安全、製程管理模式因機器人投入的改變、以及園區、廠房的智慧化管理需求提高等多元挑戰
2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每個年代都會有一個代表性的科技, 而2020年以後,將會是數據為核心的人工智慧。 人工智慧的影響是全面性的, 不僅將對終端的產品應用產生影響, 同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程
強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計
科技部邀AI大師吳恩達 共思臺灣AI的下一步 (2019.08.27)
隨著科技年年突破與不斷發展,人工智慧(AI)技術發展有如浪潮般席捲全世界,科技部推動之「AI創新研究中心專案」,積極以促進台灣AI技術與應用發展及培育台灣尖端AI人才為目標;其中,鏈結國際資源與邀請國際重量級AI人士來台交流,係促使台灣相關研究學者及產業界更加瞭解未來AI發展應用之推動重點
YSF x World 鏈結年輕學者與國際交流 (2019.08.14)
為因應台灣高教體系人才斷層並培養下一世代科研人才,科技部自2018年開始推動「年輕學者養成計畫」,包括愛因斯坦培植計畫及哥倫布計畫,以充足的科學研究資源為誘因,鼓勵年輕學者產出突破性的成果
打造資安防護金三角與四構面 有效預防高科技資料外流 (2019.07.30)
面對近年來美中貿易戰火未歇,又有5G、AI等創新數位科技帶來的資安隱憂。勤業眾信聯合會計師事務所特別在日前舉辦「有效預防高科技資料外流 打造企業安全智能平台」研討會,剖析美中貿易戰的本質為「科技戰」
是德Ixia 與新思推出可擴充網路系統晶片驗證解決方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)業務部門 Ixia,日前宣布雙方將展開為期多年的策略合作計畫,以便利用最新的模擬和虛擬測試技術,顛覆複雜網路系統晶片(SoC)的系統驗證流程
COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後,COMPUTEX能維持多少的影響力,就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕,也是到了檢驗的時間,究竟它轉型了嗎?而且轉對了嗎?


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