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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07) 藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率 |
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[COMPUTEX] DYNATRON機殼風扇以裸視3D科技改變遊戲體驗 (2024.06.07) DYNATRON公司在台北電腦展COMPUTEX 2024展示全球首創全息機殼風扇Halo Fan,突破坊間機殼風扇 ARGB 變色陳規,不論是自製影片或圖像,皆可以透過Halo Fan呈現在機殼上,藉此打造客製主機,簡單擁有個人專屬的遊戲體驗 |
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德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展(IFA Berlin 2024),即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕,適逢今年為IFA百年慶典,德國經濟辦事處與IFA Management也在今(6)日,聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」,特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台,並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06) 美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
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[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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[COMPUTEX] AI好熱!散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04) 算力大爆發的年代,除了電力需求節節高升之外,熱流也跟著扶搖直上,逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上,散熱解決方案成為看展者的焦點,甚至搶過AI晶片的鋒頭 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03) 聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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黃仁勳:新的運算時代正在啟動 (2024.06.03) 輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說,為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位,並宣告「新的運算時代正在啟動」,過去從PC到智慧機革命的歷史,未來將再重演 |
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AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC (2024.06.03) 本屆台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)集結全球1,500家科技產業菁英參展,使用4,500個攤位,吸引50,000名海內外買主參與,規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題,AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講,為活動揭開序幕 |
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所羅門運用NVIDIA Isaac平台 打造新一代機器人解決方案 (2024.06.03) 受惠於現今人工智慧(AI)導入於智慧物流與製造應用熱潮,AI 3D視覺和機器人解決方案大廠所羅門公司,也在2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)宣佈與NVIDIA合作,將所羅門產品與NVIDIA Isaac機器人平台整合,藉以強化所羅門的3D機器人視覺和擴增智慧(AR+AI)解決方案 |
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安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦 (2024.05.31) 安勤科技推出一款專為自主機器智能設計的嵌入式 AI 工業電腦AIB-NVAO,整合 AI 高運算能力、豐富的擴充介面及工業級的耐用性,適用於各種產業,涵蓋汽車、智慧物流、農業及智慧製造等領域 |
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達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31) 基於現今AI伺服器每年以雙位數成長,而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統(Dassault Systemes)今(31)日宣布與雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)攜手合作,推動資料中心的能源效率設計最佳化 |
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機械公會籲CEO善用精實戰略逐 步落實企業轉型 (2024.05.31) 面對現今全球供應鏈重組,企業數位轉型浪潮已迫在眉睫,機械公會近日也透過執行經濟部產業發展署的精實管理計畫,由G2台中市機械業二代協進會協辦,在台中日月千禧酒店的「2024機械業CEO在企業轉型中的精實戰略論壇」上 |