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PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型,李長榮化學工業公司今(10)日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會,宣示將致力於改革轉型為「科學公司」,並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向,提供客戶量身訂做的解決方案,打造全新企業共識「催化創新未來」
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派(Raspberry Pi, RPi)單板電腦推出以來,就一直有個默契性的官宣價格天花板,但這個天花板在2019年第四代樹莓派(RPi 4)推出後被打破,開始有45美元、55美元官宣價的型款
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長,SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕並擴大規模,首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新人工智慧(AI)技術
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。 在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。 因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰, 然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服
凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19)
凌華科技今日宣布,其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案,適用於多種 AI 應用,包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等,並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要
2024年:見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡,半導體產業持續引領先鋒。舉例來說,你可知道隨著微晶片變得更加先進,電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎?而且未來還有更多值得期待
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧(AI)時代需要更節能的運算,尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今(9)日於美國SEMICON WEST 2024展會,發表兩項新材料工程創新技術,旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以協助晶片製造商擴展到埃米時代,來提高電腦系統的每瓦效能
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
是德科技(Keysight)宣布三星半導體印度研究所(SSIR)採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手客戶及夥伴合作,推動半導體產業更永續發展面向的進展
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章
柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13)
在AI應用需求不斷推升之下,科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力,液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商,再到資料中心ODM、終端使用者OEM,以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發,不僅要滿足高熱通量需求,更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究


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