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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10) 現今資訊安全已成為產業趨勢,陽程科技持續提升資安保護力,為了妥善保護公司的設計圖與專利技術,防止機密外洩,並符合客戶保密要求,加上舊有DRM(Digital Rights Management;數位版權管理)軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃 |
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6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
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GE Vernova 燃氣渦輪機低排放天然氣 協助發電廠能源轉型 (2024.05.10) 美國肯塔基州米爾溪發電廠位於俄亥俄河沿岸,占地500多英畝,位於路易斯維爾以南約 20 英里處。幾個世代以來,這條河一直是該地區的命脈,從賓州到伊利諾州,將數百萬噸煤炭輸送到米爾溪和河岸沿岸的其他數十座發電廠 |
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調研:2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09) 根據Omdia的研究資料,OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長,較前一年度增加 415%。Omdia更預測,這個趨勢將會持續,預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下,2024年OLED面板出貨將成長 123%,達到 184 萬台 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09) 自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器,在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全,必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案,用於無線(OTA)車輛在環(VIL)測試 |
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安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09) 根據市調機構Mordor Intelligence統計,全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元,年複合成長率達11.76%。安提國際(Aetina)持續深耕邊緣AI市場,推出MegaEdge PCIe系列新品-AIP-KQ67 |
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09) 全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09) 半導體製造商ROHM針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備, 開始供應LogiCoA電源解決方案,將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本,實現與全數位控制電源同等功能 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09) 關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步,維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台,開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外,同時致力於人才培育 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09) Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡,擴增其CoaXPress 2.0產品組合;該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡,使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理,因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08) 開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08) Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
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IDC:經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象 (2024.05.08) 根據IDC(國際數據資訊) 的報告,2024 年第一季(1Q24)全球平板電腦出貨量較去年小幅成長0.5%,總量達3,080 萬台.這是平板電腦在經歷了兩年多的衰退之後首次復甦。
雖然總體經濟問題依然存在,但本季出貨量的反彈是由更新週期的開始推動的,儘管長期的出貨量不太可能相較疫情期間的激增 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08) 達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S,其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量,為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力 |