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七大可用的新發明 (2016.01.04)
新一代電子裝置的開發趨於能夠進一步掌握消費者的未來使用需求，整合更多的生活資訊，連結與操控更多不同的裝置將成為技術動向... |
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德路發表用於消費性電子裝置微透鏡的高科技材料 (2013.09.10)
德路工業黏著劑公司(DELO Industrial Adhesives) 日前開發出新型、用於透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。此用於微透鏡的創新光學材料對全球消費性電子產業而言具有劃時代的意義，因其可大幅滿足微光學系統的所有品質要求，並可達到快速和低成本的生產 |
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[白皮書]最新廢棄電子處置效率衡量標準 (2013.06.09)
今年三月，綠色網格組織(The Green Grid Association，TGG)推出了新的電子設備廢棄處置效率(Electronics Disposal Efficiency，EDE)指標，旨在協助企業管理已經無法使用的電子設備。進入報廢流程的廢棄電子和電氣設備(EEE)統稱為電廢料或廢棄電子及電氣設備(WEEE) |
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[Computex]走向開放 Freescale首推智慧感測平台 (2013.06.06)
三個禮拜前，Freescale才剛發佈一款傳感器集線器，名為Xtrinsic FXLC95000CL。其不僅集成了嵌入式三軸加速度計、更嵌入ColdFire 32位元微控制器(MCU)，運行體積小巧的MQX3.7操作系統 |
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Wolfson和Sensory為行動裝置開發的最低功耗語音辨識方案 (2013.02.26)
Wolfson Microelectronics與在電子語音技術廠Sensory, Inc.宣佈，將於Wolfson最新的超低功率平台搭載Sensory的TrulyHandsfree語音控制和音訊偵測前端，支援行動電話語音通訊處理。此一先進嵌入式軟體與DSP技術的結合，可為行動裝置提供前所未有的語音啟動(voice activation)和免持聽筒作業效能 |
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14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計 |
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「DDR4控制器SoC與PCB設計」研討會 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州聖克拉拉市舉行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成為技術領域的新寵，不僅在伺服器上的運用，更可運用在筆記型電腦、桌上型電腦和消費性電子產品等 |
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德州儀器推出首款符合 Qi 標準 5V 無線電源發送器 (2012.09.25)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款無線電源傳輸控制器 bq500211，進一步擴大其可攜式電子產品無線充電技術陣營，消費者可使用任何 USB 埠或 5V 電源適配器 (power adapter) 操作符合 Qi 標準 (Qi-compliant) 的充電板 |
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可收集多重能源的晶片 (2012.07.09)
能源採集晶片是目前相當熱門的一個半導體技術，不過一般的研究多集中在單一能源類型的採集上，日前麻省理工學院的研究人員，研發出一種可以同時採集多重能源的晶片技術，能在單一晶片上，分被針對熱能、太陽能以及動能進行採集，大大增加了能源回饋的效率，讓電子裝置能在不同的情況與環境下，都能有相對應的動力來源 |
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ST推出節能型電壓比較器 (2012.04.19)
意法半導體（ST）日前宣佈，推出一款用途廣泛的電壓比較器。在反應時間保持不變的前提下，意法半導體宣稱新產品的額定工作電流是市場上現有同類產品的三分之一。（例如LMV331）
市場要求可攜式電子裝置具有更高能效和更長的電池使用壽命 |
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Molex發表微型密封防水連接器 (2012.01.11)
Molex近日宣佈推出Mizu-P25™微型防水連接器，節省空間的2.50mm（0.098英寸）間距Mizu-P25連接器是一個同尺寸的IP67標準密封線對線連接器系統，有助確保最高等級的防護能力 |
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瑞薩發表具類比功能之微控制器 (2011.12.07)
瑞薩（RENESAS）日前宣佈推出新款RL78／G1A Group微控制器（MCU），擴大了RL78系列的產品線。RL78/G1A 16位元MCU整合類比技術及RL78系列的節能技術處理效能。RL78/G1A Group MCU適用於多種應用領域，包括工業自動化感應器、大型家電、住宅自動化及醫療應用領域…等 |
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意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗 |
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老技術也要開拓新戰場 (2011.11.02)
WLAN的應用領域逐漸擴大。過去多半以PC、PC週邊以及智慧手機等行動裝置等應用為主，目前則逐漸朝向電視等多媒體產品、空調等白色家電、保健器材、車載設備，甚至家電插座等更為廣泛的領域擴展 |
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Android休眠式快速開機設計講座 (2011.09.09)
目前智慧手機或平板電腦的功能愈來愈強大，從現在逐漸成為主流的雙核心到今年底、明年初陸續問世的四核心處理器，這些行動裝置的運算能力已可和PC、NB媲美，但同樣地也遭遇到一個為人垢病的問題，那就是重開機的時間太長，令人難以忍受 |
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無線充電跨出第一步 日本推第一支智慧手機 (2011.07.27)
過去日本發展無線充電僅限於電動牙刷及無線電話等用途，然而目前無線充電應用範圍正不斷擴大。2011年已有支援無線充電的智慧手機在日本亮相，而預計幾年後，無線充電還將正式應用於電動汽車，龐大的市場商機儼然成形 |
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德州儀器【熱浪到此為止!!】產品發表會 (2011.06.16)
隨著可攜式電子裝置尺寸越趨輕薄短小，設計人員面對散熱管理的挑戰也越趨嚴峻，為創造絕佳終端使用者體驗，協助製造商在競爭劇烈的平板電腦、智慧型手機及筆記型電腦市場勝出，德州儀器發表業界首款單晶片IR MEMS 感測器，擺脫過去粗略估計系統溫度的方式，賦予可攜式電子裝置機殼溫度測量全新面貌 |
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ADI發表首款3 GHz HDMI接收器 (2011.05.31)
美商亞德諾（ ADI ）於日前宣佈，針對先進電視解決方案發表首款3 GHz HDMI 接收器。這款全新的雙輸入接收器具有1.4a 版本的 HDMIR規格，能夠支援3D 顯示的解析度與延伸比色法 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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Docea：冷靜省電從心做起的EDA (2011.04.15)
隨著電子裝置的輕薄短小設計越來越普遍，業界在開發產品時不僅要從機構設計、元件位置分布等方面下手，還要從散熱系統、電源節能等方面努力。然而，若能從元件本身的矽智財（IP）打好基礎，或許將可在產品設計上省下許多工夫 |
