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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展
【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04)
明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸,透過AI科技為各產業賦能,加速場域應用系統整合創新,以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案,更彙集超過20場AI應用講座,助攻客戶接軌AI應用新世代
【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04)
如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流
達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31)
基於現今AI伺服器每年以雙位數成長,而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統(Dassault Systemes)今(31)日宣布與雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)攜手合作,推動資料中心的能源效率設計最佳化
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。 GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇
英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24)
人工智慧(AI)的發展推升全球資料中心的能源需求,並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技(Infineon)宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章,並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元(PSU)路線圖
明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展(COMPUTEX)上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後,明基佳世達集團今(21)日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標,再度挑戰ISO 20121認證,打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會
三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
三菱電機公司今(20)日宣布,其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議,加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024國際超級電腦大會上展現在高效能運算(HPC)持續領先的優勢。橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct GPU,憑藉在High-Performance Linpack(HPL)基準測試達到1.2 exaflops,在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜中連續三屆稱霸全球最快超級電腦榜首
工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13)
基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈,包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件,都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今(13)日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16%
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。 PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能, 以及更佳的能源效率。 透過高速訊號測試設備, 能提供PCIe完整測試驗證
勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02)
基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出


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