|
[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
|
[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
|
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
|
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
|
Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09) Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡,擴增其CoaXPress 2.0產品組合;該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡,使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理,因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
|
達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08) 達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S,其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量,為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力 |
|
資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
|
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
|
M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
|
貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26) 貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
|
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25) XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題 |
|
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
|
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
|
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單 |
|
宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實驗室 (2024.04.10) 宜特宣布,正式取得 USB-IF 協會的授權,成為 USB Power Delivery(PD)認證測試實驗室, 將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力,確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範,並核發Logo標章 |
|
Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08) Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S,在低供應電壓與極低靜態電流下運作,可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置(例如智慧型手機與平板電腦)的蓋子與外殼是否開啟 |
|
貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
|
明緯推出NGE100(U)系列:100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器 (2024.03.28) 隨著大眾節能減碳的意識日漸提升,過去的電子裝置及充電器的充電介面規格不一,而衍生大量的電子廢棄物,在歐盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起將強制要求手機、平板、相機、遊戲機、耳機等消費性手持式電子裝置充電介面須全面統一採用USB-C(Type C) |
|
易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和 (2024.03.27) 易格斯(igus)是一家高性能工程塑膠製造商,致力於研發和生產適用於移動應用的免潤滑運動塑膠零件。旗下產品包括供能系統、耐彎曲電線電纜、滑動和免上油線性滑軌、螺桿技術、3D列印、低成本自動化和智慧塑膠等 |
|
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |