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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機 (2024.10.30)
當車輛開始連網、智慧化,軟體系統變得越加複雜,車輛安全性與使用者的資料隱私備受重視。資策會軟體院日前也與專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱共同合作「智慧移動載具之軟體安全評測與數位鑰匙驗證(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,強化台灣車電產業的核心競爭力
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今(30)日宣佈,將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎,滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能;並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能,實現免持安全汽車門禁
洛克威爾自動化FactoryTalk Optix再升級 藉DataReady掌握即時洞察力 (2024.10.29)
洛克威爾自動化公司今(29)日宣布透過 DataReady 智慧機械完善 FactoryTalk Optix系列產品,情境化機器數據,加乘產線營運價值。賦能機器層級視覺化、數據互通及邊緣到雲端分析 強化企業營運效率與決策力
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境,但不可諱言,顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中,以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長,而分眾顯示技術的出現,也為此市場注入新活力
杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show,展示其最新的先進電路板材料和解決方案,重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理,以滿足人工智慧發展需求。 杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術,包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術,以及在玻璃載板上形成種子層的技術,以提升數據運算能力和傳輸速度
上銀科技榮獲生態保育特別獎 (2024.10.25)
2024年第八屆「資誠永續影響力獎」於10月24日舉行頒獎典禮,資誠永續影響力獎由資誠永續發展服務公司與坎城國際創意節台灣官方代表共同創辦,上銀科技《我們愛在這裡生活》以自身企業環境打造鳥類生態環境
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」主題,由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢,研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料
掌握多軸機器人技術:逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行,以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時,所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動
電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
元培醫大與永續能源基金會簽署大學永續發展倡議書 (2024.10.23)
推動校園綠色轉型前進一大步,元培醫事科技大學與台灣永續能源研究基金會正式簽署「大學永續發展倡議書」,標誌著元培對環境永續及社會責任的承諾,強調未來將健全大學治理、發揮社會影響力,並持續推動實踐環境永續發展
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞(Odense) — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上,NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧(AI)工具、模擬和感知 AI 工作流程,以促進機器人操作系統(ROS)開發者社群的發展
產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效地節省時間與成本


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