|
Cadence:AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23) Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會,會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享,特別是在AI技術當道的時代,如何利用AI技術來優化半導體的設計流程,進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點 |
|
西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22) 西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證 |
|
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
|
Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
|
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14) 益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
|
修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,這是業界首款生成AI技術,可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因,因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA) |
|
瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案,完成N12高效能CPU核心簽核任務,同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA) |
|
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02) 新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
|
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31) 聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
|
Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27) Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可,在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力 |
|
人易科技推出自動化流程管理系統 助企業邁向數位化營運轉型 (2023.10.06) 疫情後各大企業紛紛投入數位化發展,根據《2022 臺灣中小企業轉型現況及需求調查》指出,雖超過90%企業已投入數位化發展,仍有70%止步於基礎數位化工具導入,其中33.7%表示因缺乏數位轉型人才,才導致遲遲無法將單一數位工具與企業營運流程做進一步整合 |
|
多樣表單智慧整合CRM 無須IT秒速自建完成 (2023.09.26) 企業經營客戶的過程中會產生各式表單,包含報價合約單、業務拜訪紀錄表、產品維修資料表、出差費用請款單等,經由Word、Excel的紙本管理,難以完整連結與不同客戶的互動歷程,常發生資料斷層、統整不易的狀況;如果還需要進行內部簽核流程,甚至會影響決策時機 |
|
Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31) 益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上,除了協助工程師提高晶片設計的效率外,也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
|
EDA的AI進化論 (2023.07.25) 先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變 |
|
共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18) 本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
|
Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06) Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證 |
|
Netron攜手中華軟協、NTT DATA及鋒形科技 拓展日本雲服務市場 (2023.06.09) 為了掌握日本商機藍圖,開創雲服務新紀元,Netron網創資訊與中華民國資訊軟體協會、日本資訊系統整合公司NTT DATA、及鋒形科技Femas HR共同分享日本雲服務的發展現況、法規要求、市場機會和合作模式,未來也將進一步與合作夥伴共組「臺日數位科技策略合作聯盟」,共同拓展日本雲服務市場兆元商機 |
|
[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30) 2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上,明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸,聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域,橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業,助力客戶打造更智慧、更永續的未來 |
|
是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程,可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路(IC) |
|
Cadence歡慶35周年 加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式,同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證,也宣示將深耕台灣的半導體產業,並為次世代的晶片設計技術奠基 |