 |
新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
 |
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
|
TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
|
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
|
聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
|
工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
 |
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
|
貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應可簡化物聯網 （IoT）裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置，讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度 |
|
仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布，即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展，展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案，並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。
仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示，這次參展不僅展示B5G科技，更是對永續發展和智能科技的全面支持 |
|
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來，可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場，由於列印速度和列印品質的關係，由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品 |
|
高通：生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15)
如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為，生成式AI擁有巨大的潛力，這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色，其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI |
|
AI世代的記憶體 (2024.01.12)
AI應用已到了枝開葉散的階段，除了大型的雲端業者需要極大算力的AI服務之外，各個終端裝置，例如智慧手機、汽車、工業檢測設備、以及家庭的種種智慧設備，也都開始陸續導入邊緣AI的技術 |
|
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速，預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
|
Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com，展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴，實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合，協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置，借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗 |
|
AI聚焦重新定義PC體驗 (2023.12.06)
在未來PC產業中蓬勃發展的企業，將是那些期待進入由AI實現整合、個人化體驗世界的企業。 |
|
美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
|
AIoT以Arm架構建立 推動實體與數位緊密互動 (2023.11.23)
儘管生成式人工智慧及大型語言模型已成為各界關注焦點，但許多人並不了解人工智慧技術早已廣泛部署於嵌入式裝置，影響著居家、城市及產業的諸多應用：也就是所謂的人工智慧物聯網（AIoT），它正是以 Arm 架構所建構 |
|
推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
|
英飛凌推出XENSIV 睡眠品質服務 提供設備商軟硬體整合方案 (2023.11.09)
英飛凌科技宣佈，推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商（OEM）的終端設備中 |
|
英飛凌推出以隱私為中心的非接觸式睡眠品質整合方案 (2023.11.08)
英飛凌科技日前推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商（OEM）的終端設備中 |
