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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。 GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。 高效能解決方案可簡化測試和評估流程,進而確保無線裝置符合法規要求。 利用量測軟體,工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題
2024抗震盃地震工程模型競賽 臺南場冠軍出爐 (2024.05.24)
臺灣位於環太平洋地震帶,大小地震不斷,如何防天災保家園成為重要議題,國研院國震中心不僅協助學研界研發各式防減震科技,為推動學子投入地震工程相關研究,以及防災教育扎根,提升新生代的災防意識與專業能力
如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24)
閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。 探索微控制器計時器的多樣性 計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點
東台睽違8年廠內展 攜伴打造產業生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩,企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖,並於23日假路科總部舉辦廠內展,演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種,並邀請多家供應商夥伴共同參與,期能打造完整產業生態系
igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22)
得益於內部實驗室數十億次的測試循環,可保障更高的運行可靠性和永續發展。 chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始:igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固
三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22)
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務,幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳
長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,致力於光電半導體封裝技術研發,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
R&S擴充了其產品線,推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器,其性能與之前發佈的MXO 5系列相同,但垂直高度僅為後者四分之一
打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今(17)日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮,由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出
興大發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」 (2024.05.17)
隨著生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研發浪潮,持續推動大語言模型與產業應用開啟無限可能。國立中興大學與國科會、教育部今(17)日共同舉辦「生成式AI,生成你未來」論壇,中興大學發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」,運用國科會「TAIDE」模型,發展出為國人量身打造且可精準回應的神農AI寶庫
國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標,企業的減碳行動刻不容緩,而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上,除了優化廢棄物管理政策,並要求供應商達成零填埋的目標
TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行


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