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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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東台睽違8年廠內展 攜伴打造生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩，企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖，並於今（23）日假路科總部舉辦廠內展，演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種，並邀請多家供應商夥伴共同參與，期能打造完整產業生態系 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
碳有價時代來臨，永續投資已經成為全球未來的投資顯學，精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力，攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊 |
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AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告，在未來五年內，有半數與人工智慧（AI）相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同舉辦「司法警政AI高峰論壇：啟動智慧聯防新未來」 |
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igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22)
得益於內部實驗室數十億次的測試循環，可保障更高的運行可靠性和永續發展。
chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始：igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查 (2024.05.21)
臺灣醫院大用戶的能源消費占全國非生產性能源大用戶 的16.76%，高居各行業第一。 而在疫情過後，節能減碳或醫療永續作為是否納入醫療體系評鑑條文成為重要議題。衛福部將針對推動淨零排放七大高度影響面向：營運、能源、建築、運輸、食品、廢棄物、採購，未來有機會納入條文規範 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移，推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術，偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案 (2024.05.18)
NetApp推出 AFF A 系列系統，可支援客戶面臨的最嚴苛 IT 工作負載，包括生成式 AI、VMware 及企業資料庫。NetApp 也同步推出旗下產品組合的擴充功能，以協助客戶在利用資料推動創新的過程中更有效率地營運 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今（17）日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮，由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷 |
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貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器 (2024.05.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時間 (ToF) 高精度近接感測器。VL53L4ED能滿足在延伸溫度下進行高精度短距離測量的需求，專為機器人、存在偵測、工業自動化和系統啟動應用而設計的 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
