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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28) 台灣應用材料公司長期支持科普教育,今(28)日宣布攜手長期合作夥伴,包含:台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教,共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27) 近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27) 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27) 智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27) 加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27) 智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26) 軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。
高效能解決方案可簡化測試和評估流程,進而確保無線裝置符合法規要求。
利用量測軟體,工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題 |