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Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23) Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮,Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席,並接受媒體訪問,宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示,Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段,目標是成為物聯網(IoT)與邊緣運算(Edge AI)領域的領導者 |
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意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠,還有電荷泵和安全保護功能,新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器 |
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鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25) 2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱,各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業,囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合,除了展示自家資源,亦盼協力提升企業效率和競爭力 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12) 生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06) 隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31) 聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告,合併營收為新台幣568億元,較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比,本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示,「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長,聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%,產能利用率提升至68% |
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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16) 為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練,實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子,於7月26日假研華林口智能園區,共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」,幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19) 隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05) 隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案 |
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TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23) 繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16) 因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求,群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI,並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24) 聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18) 因為近年來生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大,開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手,將協助工控應用客戶,共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備,加速進化至工業4.0,甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
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聯電蟬聯獲CDP氣候變遷及水安全雙A肯定 半導體業唯一 (2024.02.07) 聯華電子今(7)日宣布於 2023 年度 CDP「氣候變遷」及「水安全」兩大評比均獲得最高「A」評級,在今年全球參與 CDP 評比的近 21,000 家企業中,僅有 61 家在氣候變遷及水安全問卷皆取得「A」 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31) 群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |