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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展（glasstec）即將於2024年10月22~25日舉行，德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會，邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況，同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢，義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人，同時是達文西手臂的發明人之一，帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作 |
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BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革 (2024.05.28)
隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加，對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統（MS）標準的影響程度不一，國際標準制定權威-BSI英國標準協會（British Standards Institution；BSI）強調，氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題，組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28)
數位轉型是一段真正的旅程，而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動，並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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雲林科大與東元電機攜手舉辦「1+N碳管理示範團隊」啟始會議 (2024.05.27)
為了達到2050年淨零排放目標，多數中小企業推動淨零轉型，然而受限於資源及能力的不足，導致轉型步調趨於緩慢。雲林科技大學近日赴東元電機觀音廠，與東元電機合作辦理「113年度1+N碳管理示範團隊」啟始會議暨講習活動，其中包括「1+N碳管理示範團隊」11家供應商代表，參與人數總共59人 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27)
智慧家電產品帶來了許多便利，但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障，或者可能存在手機應用程式相容性問題等，針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試，可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性，滿足用戶期望 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用，直到工廠、自動化，甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用，都包含在智慧城市場域，幾乎已實現物聯網（IoT）問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24)
SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出，AI 正在引領全球企業邁向新時代，SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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麗臺進駐雙和生醫園區推動智慧醫院發展 (2024.05.24)
智慧醫院為智慧醫療的核心，產醫界跨域合作推動智慧醫院發展再添一樁，麗臺科技（LEADTEK Research Inc.）宣布，與雙和醫院於雙和生醫園區簽署合作備忘錄。為更深入推動智慧醫療事業發展 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%，自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量，相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量，貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作，驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器，與 Intel Arc GPU，以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
