|
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21) 現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
|
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
|
中彰投分署打造電動車職業訓練場域 助車廠培育種子師資搶攻淨零商機 (2024.05.28) 在各國積極推動淨零碳排相關政策下,全台電動車市場年增率高達60%,因應電動車產業發展需求,勞動部勞動力發展署中彰投分署率先打造全台首座公營電動車職業訓練場域 |
|
健康醫學與智慧科技跨域整合 為腦電波分析醫學應用推波助瀾 (2024.05.28) 健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作 |
|
BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革 (2024.05.28) 隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加,對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統(MS)標準的影響程度不一,國際標準制定權威-BSI英國標準協會(British Standards Institution;BSI)強調,氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題,組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對 |
|
Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28) 數位轉型是一段真正的旅程,而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動,並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
|
研華推動多元、開放與標準化Edge AI共生 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27) 近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
|
AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術 (2024.05.27) 「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會(TAAI)共同主辦 |
|
金屬中心攜手日本AI HAYABUSA研發產業AI技術 共享共贏未來 (2024.05.27) 近年來人工智慧(AI)技術蓬勃發展,已然成為全球各領域不可或缺之核心元素。金屬中心於5月下旬舉辦「人工智慧系統實驗室成立暨合作備忘錄簽署」,揭牌成立人工智慧系統實驗室(Artificial Intelligence System Laboratory),並與日本AI HAYABUSA簽署合作意向書,促成AI產業化,加速AI創新應用 |
|
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27) 本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。 |
|
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27) 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化 |
|
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27) 智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望 |
|
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作,發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台,以進行軟體定義汽車(SDV)的虛擬測試及部署。透過此合作,雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式,進行完整端到端開發與部署,加速軟體定義汽車的發展 |
|
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27) 加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇 |
|
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
|
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27) 智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
|
STM32MP25系列MCU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.27) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微控制器(MCU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
|
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
|
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
|
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |