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[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:為世界打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06) 在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06) 泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角,今年也帶來全方面的自動化解決方案,並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露,今年展會的氣氛活絡,詢問度也明顯提高 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06) Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06) 美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05) 在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
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研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸領域 (2024.06.05) 為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
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[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05) 台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展,2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦,今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」,聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04) 如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
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[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04) 在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前,實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。
Haas認為,雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新,但這個產業正處於一個有趣的兩難處境:處理 AI 效能需求的處理器越好,能源需求就越大 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03) 宏正自動科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 (COMPUTEX 2024)展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器 |