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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15) 在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC) |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17) 能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22) 隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0(Qi2)標準,Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器(DSC),可提供高效控制以優化效能 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一 |
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德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18) 強固型嵌入式電腦品牌德承(Cincoze)的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計,符合移動型裝置(AGV/AMR)或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計,不僅是一台薄型的嵌入式電腦,透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
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國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16) 由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色,近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助(Intelligent Drive)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented Reality, AR),甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下,迎來了另一波契機 |
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MIH攜手BlackBerry IVY 開創下一代電動車連網服務新紀元 (2024.01.10) 美國消費電子展(CES 2024)持續進行,MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)今年也延續先前與BlackBerry QNX建立的夥伴關係,宣布由MIH聯盟提出的電動車(EV)參考設計,包括為共享服務而設計的Project X及後續的乘用車、商用車,將採用BlackBerry IVY平台 |
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在工業元宇宙中實現綠色鋁業 (2023.12.27) 從鋁土礦開採,到電解鋁冶煉,到鋁合金材料、零件及產品生產,直至鋁材料的回收與迴圈利用,如何實現整個鋁產業鏈的可持續發展?答案是在工業元宇宙中建立整個產業鏈的虛擬分身,通過資料驅動來實現綠色鋁業 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21) 因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升,這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布,將整合Amazon Web Services(AWS)雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列,以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01) Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)於台北盛大展開,為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。
今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇,承繼【The Future is Built on Arm】的主題,匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂,並邀集知名產業領袖共襄盛舉,期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30) 物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22) 軟體定義汽車(SDV)已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識,無論是純電動車,或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車,都將採行軟體優先的設計架構,未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13) ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量,R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器,結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體,支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28) M31在北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講,展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案,並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15) 今天,在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室,正在慶祝 Arm 再次上市,邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說,在公司過去 33 年的歷程中,Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展,在此向各位表達衷心的感謝 |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) 高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接 |
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Tesla贊助趨勢科技 首屆汽車駭客大賽開放報名 (2023.09.04) 為了鼓勵越來越多資安人員投入電動車市場,並延續Pwn2Own為趨勢科技ZDI旗下的重要活動,自2007年至今已頒發超過3,000萬美元獎金,來獎勵研究人員發掘各類科技產品的漏洞 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23) 即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案 |