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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30)
為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識,鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統(Dassault Systemes)日前慶祝包容性移動(inclusive mobility)和人類精神無限潛能全新里程,則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥(Kazuhiko Kanno),創下男子手搖車(handcycle)一小時內最遠距離的金氏世界紀錄,達到28
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體,以全新 6,400 MT/s 的速度,為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級
Surfshark VPN - 全新安全上網體驗,守護您的數位隱私 (2024.10.30)
隨著數位時代的來臨,網絡安全與隱私成為人們日益關注的話題。無論是進行日常的線上購物、使用網銀,還是瀏覽社交媒體,每位使用者的個人數據都有可能被盜取或監控
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝(PCBA)測試中遇到的挑戰,以及創新技術如何重塑電子製造業的格局
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
貿澤電子推新品:2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子(Mouser Electronics)協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線
利用Cybersecurity Compass消除溝通落差 (2024.10.28)
本文探討 Cybersecurity Compass 如何提供一個能協調技術專家與非技術領導人兩種不同觀點的共通架構,以確保網路資安策略與業務目標一致;並且深入探索 Cybersecurity Compass 的內部機制
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間,例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊,更多的時候,還要肩負起使用體驗的重責
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境,但不可諱言,顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中,以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長,而分眾顯示技術的出現,也為此市場注入新活力
杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show,展示其最新的先進電路板材料和解決方案,重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理,以滿足人工智慧發展需求。 杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術,包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術,以及在玻璃載板上形成種子層的技術,以提升數據運算能力和傳輸速度
麗臺協助長問科技跨領域應用 加強台灣多元語言AI辨識技術 (2024.10.26)
當語音辨識技術正在改變多項產業的運作模式,成為節省人力成本與提升效率的關鍵利器。由麗臺協助長問科技打造出台灣在地的語音AI辨識系統,即橫跨國、台、英、客語言的輸入與輸出
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」主題,由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢,研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 (TI) 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 (GaN) 功率半導體。隨著會津廠進入生產,加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業,TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行 (2024.10.24)
生成式AI崛起已經兩年。根據2024年 IBM 針對銀行與金融服務業發表的全球展望報告指出,近九成 (86%) 的受訪企業已經嘗試了這項技術,主要的應用場景依序為管理風險與符規報告、優化客戶體驗、與支援IT開發工作;但其中僅8%的公司以全景、系統化的方式進行
利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。


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