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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23) 資安是數位轉型的重要議題,為持續建構更安全的優質網路,深耕通訊資安量能,資策會資安所與遠傳電信合作,以國際安全標準為目標,提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案,有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18) 凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25) 通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22) 仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發:「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台,能夠協助加速臺鐵智慧轉型,延續未來鐵道行動通訊系統(FRMCS)導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21) 根據ABI Research預估,至2026年,全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今(21)日與日本第五代行動通訊聯盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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CML Micro購併毫米波晶片商MwT 擴大通訊市場布局 (2024.01.23) CML Micro宣佈已購併位於美國加州的單晶微波積體電路(MMIC)和毫米波(mmWave)廠商MwT。此次購併將CML Micro和MwT各自優勢整合資源和團隊,擴張後公司定位在新興市場技術前沿,為無線通訊提供更廣泛、更深入RF 和mmWave產品組合 |
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安立知強化高性能5G UE解決方案 支援資料傳輸速率測試 (2023.10.02) Anritsu 安立知發佈用於無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能軟體,以支援高效率的 5G 使用者設備 (UE) 資料傳輸速率測試。
5G 的廣泛應用,包含了固定無線接取 (FWA) 的最後一哩應用 (從最近的基地台到用戶住宅大樓) |
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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22) 為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢,AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302,這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸(23mm x 23mm)封裝自行調適SoC |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14) 本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質,以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06) 為了與物聯網(IoT)生態系統中的標準蜂巢式連接互補,持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L,這是一款蜂巢式和衛星IoT模組,具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23) 第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27) 新思科技針對台積公司的N3E製程,利用業界最廣泛的介面 IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲 |
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加速發展高效電源管理方案 笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26) 隨著科技的進步,電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求,笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案,並已取得了亮眼的成績。
電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點 |
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ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14) ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。
由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析 |
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經濟部促成3GPP大會來台爭話語權 大廠共商5G/6G技術標準 (2023.06.12) 向來被視為引領行動通訊技術標準革新與躍進方向的全球行動通訊標準組織3GPP(3rd Generation Partnership Project),自今(12)日起齊聚950名技術專家,在南港展覽館2館舉辦為期5天的第100次全體會員大會 |
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[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能 (2023.06.02) 透過今年Computex 2023台北電腦展的機會,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)與多家企業會員合作舉辦Auracast體驗式展覽,讓參與者在三大不同場景中感受Auracast廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗 |
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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26) 稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上,發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術,和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案,提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克服基地台覆蓋率的挑戰,解決室內訊號死角問題,從實驗室環境中的開發模擬,到符合不同應用場域的實際部署,大幅提高通訊效率 |
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Toshiba推出DCL54xx01系列數位隔離器 適用於多通道高速通訊應用 (2023.05.10) 工廠自動化設備維護安全性和可靠性時,需要隔離裝置來確保絕緣並防止雜訊傳播。東芝電子(Toshiba)推出高速四通道數位隔離器DCL54xx01系列。該系列具有100kV/μs(最小值)的高共模暫態抗擾(CMTI)和150Mbps的高速資料速率 |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02) 近年來化合物半導體中的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,其耐高電壓、高電流的特色,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達(Teradyne)於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會,提供跨產業平台供經驗交流 |