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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11) 賦智行雲科技(AGAI)推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能,推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域,在工業方面,賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準,在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現效益 |
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資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11) 全球資料交換流通日益頻繁,個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度,資策會屬跨境隱私規則(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)當責機構,為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位,可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」(TPIPAS)驗證為基礎,逐步銜接CBPR國際隱私保護要求 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11) 在市場全面擁抱AI應用的情況下,如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展,不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11) 新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用,在視訊方面需要高解析度支援更新,Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09) 安提國際(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」,該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎,並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援,專為工業和醫療環境打造 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於7日圓滿落幕,今年展會規模成長顯著,並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下,四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士,相較於2023年的47,594,成長了79%,幾乎增加近一倍 |
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產學研打造地空對接實測場域 加速切入低軌衛星供應鏈 (2024.06.08) 為協助台廠加速累積低軌衛星終端追蹤星系實戰能力,經濟部產業發展署日前假高雄亞灣嘉信22號碼頭,邀集中央大學、船舶暨海洋產業研發中心,共同見證台灣首個低軌衛星終端追星技術海域外場驗證環境 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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凌華與NAVER LABS攜手運用Rookie機器人增強AMR技術 (2024.06.07) 自主移動機器人技術持續進步,凌華科技(ADLINK)與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係,雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR),結合NAVER LABS在人工智慧和機器人技術領域的前沿創新與凌華科技的智慧邊緣平台 MVP系列技術,旨在為AMR市場奠定創新技術基礎 |
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德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展(IFA Berlin 2024),即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕,適逢今年為IFA百年慶典,德國經濟辦事處與IFA Management也在今(6)日,聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」,特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台,並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06) Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05) 為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |