|
Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23) Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮,Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席,並接受媒體訪問,宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示,Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段,目標是成為物聯網(IoT)與邊緣運算(Edge AI)領域的領導者 |
|
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
|
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |
|
宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09) 宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
|
ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發 (2024.10.08) 智慧邊緣的特性和功能不斷發展,但也隱藏著更高網路安全風險。Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件,整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務,協助客戶實現智慧邊緣創新的速度更快和安全性更高 |
|
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30) 行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
|
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
|
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27) 本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。 |
|
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準,其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
|
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
|
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
|
AMD Kria SOM實現橫跨雲端與邊緣的分散式運算 (2024.08.21) 現今邊緣的感測器和連接裝置的數量正不斷以指數級速度成長。連接數位運算裝置的類比電子感測器使系統能夠增加狀態意識(situational awareness)並最佳化效能,從而實現高生產力和效率 |
|
麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15) 麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本 |
|
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09) IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中 |
|
AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04) 慧榮科技日前公布2024年第二季財報,營收2億1,067萬美元,與前一季相比成長11%,與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%,較去年同期成長25%~30% |
|
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
|
2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
|
凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體 (2024.07.01) 凌華科技推出EdgeGO邊緣裝置管理軟體平台,為邊緣運算環境中的各種裝置提供先進的遠端管理。EdgeGO遠端裝置管理平台以快速布建和友善使用為最優先,同時確保系統可擴充性及安全 |
|
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高 |
|
AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能 (2024.06.20) AMD宣布,新加坡智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統(Sun Singapore Systems)正在部署一款基於AI的全新智慧停車解決方案,搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度,並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能 |