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工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12) 趁著這2年來人工智慧(AI)發展大勢崛起,工研院今(12)日也綜整國內外政經情勢,並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%,將達到NT.23.1兆元;半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,將樂觀看待全年成長率可達到17.7%,預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27) 近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07) Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17) 瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組 (2024.02.04) 安提國際(Aetina)宣布推出首次採用 NVIDIA Ada Lovelace 架構的嵌入式 MXM 圖形模組系列-MX2000A-VP、MX3500A-SP 與 MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計 |
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Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27) 美光科技,宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體,採用 32Gb 單片晶粒,以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計,包含人工智慧(AI)、記憶體資料庫(IMDBs)、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等 |
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瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26) 瑞薩電子(Renesas Electronics)開發出電感式位置感測器(IPS)技術,用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器,位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
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意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器,適合汽車功能性安全應用。
這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體,取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體 |
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CyberArk:AI、員工流動和經濟壓力加劇身分攻擊面 (2023.08.30) CyberArk發布的一份全球報告顯示,經濟環境不佳和AI等技術創新的速度,正在提高從身分切入的資安風險。《CyberArk 2023身分安全威脅情勢報告》中顯示,人類和機器身分數量預期將成長240%,而對數位和雲端計畫的投資速度高於資安投入,將快速擴大未受保護的身分攻擊面,種種因素可能導致「資安債」的持續擴大 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16) 國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊,與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作,首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
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適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05) SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力 |
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趨勢科技居全球雲端工作負載防護首位 營收與市占率領先全球 (2023.07.04) 基於近年來雲端工作負載防護需求暴增,競爭態勢越來越激烈!趨勢科技今(4)日宣布該公司仍是雲端工作負載防護市場的最大廠商,連續第五年蟬聯全球雲端工作負載防護市占率第一,足足超越第二名競爭對手2倍以上 |
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資策會軟體院與MIH簽署合作備忘錄 共同研發智駕軟體 (2023.05.30) 資策會軟體技術研究院(軟體院)也適於今(30)日,和MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)在交通部及產業代表共同見證下,簽署「智慧駕駛軟體協同開發」合作備忘錄(MOU) |
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歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30) 就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會,即將於今年6月12日假台灣舉行之前,經濟部技術處先於今(30)日,與歐盟執委會資通訊總署(DG CONNECT)共同於歐盟創新週期間 |
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Fortinet推出動態雲安全解決方案 簡化雲原生架構管理與維運 (2023.05.08) Fortinet今(8)日與研究機構Cybersecurity Insiders攜手發布《2023年雲端資安報告》。結果顯示,雲端安全治理持續成為企業關注和重視的焦點議題,更有近六成的組織預計在未來1到1.5年內將超過半數的工作負載遷移至雲端環境 |