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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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趨勢科技提醒AI App及惡意內容才是資安防護要點 下半年將推出消費性方案 (2024.05.23)
因應生成式AI的應用與AI PC持續成長，趨勢科技今（23）日公布消費性防護產品的未來規劃，將因應AI所帶來的機會與風險。可能避免協助消費者安全擁抱生成式AI及相關應用，降低消費者使用AI或因此遭到濫用，而蒙受損害的風險 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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CyberArk收購Venafi為機器身分重新設定安全標準 (2024.05.23)
隨著設備和雲端工作負載等機器身分的指數級增長，需要先進且自動化的方法來有效管理機器身分及相關風險。CyberArk公司宣布已簽署最終協議，將從Thoma Bravo收購機器身分管理領導者Venafi |
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精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
碳有價時代來臨，永續投資已經成為全球未來的投資顯學，精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力，攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權（IP）類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品，為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證 (2024.05.22)
在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上，Rohde & Schwarz確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的RF與RRM相容性測試案例，成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980測試平台獲得了所有類型NTN NB-IoT測試（包含RF、解調和RRM）的認可，使得R&S成為GCF中唯一啟用NTN NB-IoT RF與無線資源管理(RRM)工作項目的企業 |
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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器（代號Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計，為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級，享有最新的Copilot+體驗，例如Recall功能 |
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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展（COMPUTEX）上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後，明基佳世達集團今（21）日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標，再度挑戰ISO 20121認證，打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器，為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗（low power draw）效率進行最佳化，並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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EVOASIS與沙崙綠能科技示範場域合作 設置電動車智慧充電專區 (2024.05.20)
為了提升節能減碳效益，並消除電動車主對行駛無法充電所產生的里程焦慮，沙崙智慧綠能科學城再添一處智慧充電專區。由工研院產服中心營運的沙崙綠能科技示範場域，與第三方充電站營運商「EVOASIS源點科技」合作，開放場域內的立體停車場，提供電動車充電服務，共同落實淨零碳排的願景 |
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R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
R&S擴充了其產品線，推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器，其性能與之前發佈的MXO 5系列相同，但垂直高度僅為後者四分之一 |
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英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20)
英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案，實現PC間高速傳輸體驗，徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置，可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸，實現更靈活、更有效率的工作流程 |
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調研：泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50% (2024.05.20)
根據Counterpoint最新的「泰國智慧型手機每月追蹤報告」，泰國5G智慧型手機出貨量在2024年第一季和去年同期相比成長19%，而整體智慧型手機出貨量則和去年同期下跌2%。因此，泰國5G智慧型手機出貨量佔比在2024第一季達到52%，首次突破50% |
