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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交...
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力,在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益,將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作,全球資料中心所需的運算量也將急速成長
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置
友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花,2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World)將至,友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸,聚焦無人化應用服務市場,攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區,展示其豐富的整合成果
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域,使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能
凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06)
凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項
Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22)
Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先,Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統(CSS)路徑圖,讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20%
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定


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