 |
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
 |
精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
碳有價時代來臨，永續投資已經成為全球未來的投資顯學，精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力，攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊 |
|
AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告，在未來五年內，有半數與人工智慧（AI）相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同舉辦「司法警政AI高峰論壇：啟動智慧聯防新未來」 |
|
AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
|
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
|
製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
|
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
R&S擴充了其產品線，推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器，其性能與之前發佈的MXO 5系列相同，但垂直高度僅為後者四分之一 |
|
典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問（奧沃），結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究，協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
|
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案 (2024.05.18)
NetApp推出 AFF A 系列系統，可支援客戶面臨的最嚴苛 IT 工作負載，包括生成式 AI、VMware 及企業資料庫。NetApp 也同步推出旗下產品組合的擴充功能，以協助客戶在利用資料推動創新的過程中更有效率地營運 |
|
Seagate：硬碟三大優勢 將成資料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18)
Seagate 探討 AI 對資料領域帶來的變革性影響，強調硬碟因具備價格、供應和工作負載等三大優勢，在 AI 主導的未來不可或缺。資料增長規模正值歷史新高，推陳出新的 AI 應用凸顯大型資料集的價值 |
|
嘉南藥理大學攜手昕力資訊推動GreenSwift 碳盤查管理平台 (2024.05.17)
節能減碳已成為企業經營的重要議題，嘉南藥理大學ESG產學研合作平台與昕力資訊舉行雲端碳盤查數據系統人才培訓合作儀式，正式啟動新一代雲端碳盤查數據整合平台。此合作將利用昕力資訊所開發的「GreenSwift碳盤查管理平台」 |
|
國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
|
金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
|
貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器 (2024.05.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時間 (ToF) 高精度近接感測器。VL53L4ED能滿足在延伸溫度下進行高精度短距離測量的需求，專為機器人、存在偵測、工業自動化和系統啟動應用而設計的 |
|
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16)
因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求，群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI，並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
|
貿易署助台灣石化與機械異業合作 NPE展共拓美國市場 (2024.05.14)
睽違6年再次舉辦的美洲最大塑橡膠工業展NPE，已於5月6~10日在奧蘭多奧蘭治縣會議中心盛大開展，本屆共吸引約2,000家廠商參展，並聚焦汽車、建築、消費品、醫療、包裝等產業的創新塑橡膠應用；與製程上，提供新材料、高效能自動化、循環再利用等符合產業趨勢的應用方案 |
|
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
|
台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14)
凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破，推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約 |
|
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案，已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域，且逐步導入量產 |
|
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
