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三菱電機為 Ka 頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器樣品 (2024.06.14)
三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助
你能為AI做什麼? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。
【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。 高效能解決方案可簡化測試和評估流程,進而確保無線裝置符合法規要求。 利用量測軟體,工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求
中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦 (2024.05.08)
中美萬泰推出醫療級定點照護觸控點腦系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,現已升級配備Intel 第 13 代處理器(Raptor Lake)。全機防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式潑水外,升級M
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供,具有四個頻率選項,每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊,極適用於類比微波的信號產生
聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢
安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組,支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍,以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組陣容。 MA8114A 是一款具有 4 個輸入埠和 4 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑,支援 6 GHz 頻段 (5
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU
安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A (2024.04.03)
Anritsu 安立知隆重推出新型直列式功率感測器 MA24103A,旨在測量 25 MHz 至 1 GHz 和 2 mW 至 150 W 功率範圍內的精確峰值,以及 True-RMS 平均功率。 若干應用要求在低於 1 GHz 的頻率範圍內進行峰值和平均功率測量,包括公共安全、航空電子 (空中交通管制和維修站) 和鐵路等機構,都必須保持控制中心與載具之間的關鍵通訊


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