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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心
叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」,深化資安與實踐隱私保護
產業新訊
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
掌握多軸機器人技術:逐步指南
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
Mobile
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI數據中心:節能減碳新趨勢
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
半導體
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
PCB搶進智慧減碳革新
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共顯示技術邁向新變革
WOW Tech
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
量測觀點
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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臺南沙崙資安基地高手過招 CGGC挑戰賽結果出爐
(2023.12.18)
產學合作強化資安聯防能力,為促進臺南沙崙資安基地發展資安產業生態系,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)結合資安社群
NDS
次世代創新數位安全協會,共同舉辦「2023 CGGC網路守護者挑戰賽」,於臺南沙崙資安基地匯集資安能量,並將更多資安資源和防禦專業知識轉移至學研單位與科學園區
萊迪思半導體和
NDS
Surgical Imaging建立合作夥伴關係
(2016.11.15)
運用60 GHz WirelessHD技術實現醫療設備應用的無線高畫質影像傳輸功能 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 為客製化智慧互連解決方案供應商,與醫療視覺、影像和視訊處理系統的設計和製造商
NDS
Surgical Imaging公司共同宣佈雙方建立戰略合作夥伴關係
SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模組
(2015.10.12)
模組經效能測試及監管機構批准可大幅降低將高效能無線影像傳輸功能新增至顯示器的難度 萊迪思半導體旗下SiBEAM, Inc.推出適用於60GHz毫米波頻段的全新WirelessHD發送器與接收器模組
ST宣佈新一代機上盒晶片安全技術通過
NDS
認證
(2011.12.30)
意法半導體(ST)日前推出獲得新一代數據安全和內容保護技術認證的機上盒解碼器晶片。其中安全技術包括
NDS
VideoGuard安全內核以及DVB-CSA3解擾(descrambler)系統。 STi7108解碼器晶片是意法半導體實現這幾項技術的産品,可提升用戶體驗,讓消費者可以隨時透過電視直接享受廣播電視、網路或個人內容
ST推出新一代機上盒解碼器晶片
(2011.12.29)
意法半導體(ST)近日推出,獲得新一代數據安全和內容保護技術認證的機上盒解碼器晶片。其中安全技術包括
NDS
VideoGuard安全內核以及DVB-CSA3解擾(descrambler)系統。新産品的推出證明了意法半導體持續專注數位信任與數據安全技術的承諾
Linux 的目錄服務,與 Novell
NDS
和 Microsoft Active Directory(AD) 比較-Linux 的目錄服務,與 Novell
NDS
和 Microsoft Active Directory(AD) 比較
(2011.10.04)
Linux 的目錄服務,與 Novell
NDS
和 Microsoft Active Directory(AD) 比較
ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片
(2011.02.15)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出可支援下一代安全內容保護技術(包括
NDS
VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器)的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品,可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能
精銳盡出!3D、網路電視、平板電腦、LTE、汽車電子大混戰
(2011.01.24)
在台灣風風光光的慶祝建國百年的煙火下,地球另一端美國拉斯維加斯今年的科技盛會消費性電子展(CES)也盛大展開了,本刊這次特地前往會場為各位讀者帶來第一手的報導,以下是今年CES大展的展後摘要報導
NDS
和DOS語義兼容與Delphi,Borland Pascal和Mac的Pascal (partially)與額外的功能:例如運算符重載工具-Free Pascal Compiler
(2010.11.14)
NDS
和DOS語義兼容與Delphi,Borland Pascal和Mac的Pascal (partially)與額外的功能:例如運算符重載工具
遊戲上身 感測無所不在
(2010.09.13)
由於新世代遊戲機種尚未問世,全球遊戲機出貨量可能會從2009年的9188萬台,落到今年的7773萬台,資策會MIC預估,2011年還是會持續下跌,只剩下6175萬台的出貨量。為了擴大遊戲人口,替不斷負成長的遊戲主機出貨量打強心針,三大遊戲業者有志一同,以體感遊戲作為最新強打,期待在消費市場吸「睛」又吸「金」
體感遊戲誰賣座?精準度與軟體豐富性決勝負
(2010.08.20)
Kinet搶先亞洲各國率先在台灣舉辦試玩活動,其強打「身體就是控制器」的口號,堪稱是最受矚目的體感遊戲,三大遊戲品牌正式同步佔據體感市場。對此,MIC產業分析師曾維貞說,誰家的體感遊戲能獲得消費者青睞,感測的精準度與軟體豐富性是最大關鍵
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
(2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
您可以搜索和分析網路空間使用:它支援磁碟空間管理(跨Windows),活動目錄,
NDS
公司的NetWare和UNIX系統-SPACEWatch Pro (Network Edition) 6.0
(2010.01.26)
您可以搜索和分析網路空間使用:它支援磁碟空間管理(跨Windows),活動目錄,
NDS
公司的NetWare和UNIX系統
還有的玩!
(2009.10.30)
智慧型手機將取代掌上型遊戲機?這樣的看法,任天堂顯然是不同意。該公司正式在昨(10/29)發表了最新一代產品
NDS
LL,新產品仍採雙螢幕設計,但大幅增加了螢幕尺寸(超廣角螢幕),從原先的3.2吋增加到4.2吋,且附贈兩支觸控筆(一長一短,以利書寫)
手機才是「玩」道?分析指iPhone將超
NDS
與PSP
(2009.10.26)
外電消息報導,市場研究公司DFC Intelligence日前表示,蘋果iPhone平台將成為最主要的可攜式遊戲裝置,並超越任天堂和索尼,而蘋果最快在2014年,就可望達成此目標。 據報導,DFC Intelligence表示,任天堂的
NDS
和索尼PSP掌上型遊戲機,已經發展到了瓶頸,很難再有進一步的突破
Broadcom推出國際級有線電視機上盒SoC解決方案
(2009.09.17)
Broadcom(博通)公司發表新款單晶片、多格式高畫質(HD)、並與DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)相容的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)解決方案。新方案可讓製造商針對全球市場,開發功能先進、高效能與高成本效益的高畫質機上盒產品
瞄準數位家庭 博通推出新高畫質STB解決方案
(2009.09.17)
絕大多數的人對於博通(Broadcom)的印象,都集中在有線/無線的整合式解決方案上,諸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、藍芽、FM等,但對於影音領域而言,可能就不是那麼得熟悉。事實上,博通經營影音市場已有相當長的一段時間,自2008年10月博通併購AMD的數位電視部門後,博通在平面電視的晶片供應商排名就一舉爬升到第四,僅次於臺灣的晨星
NXP將
NDS
MediaHighway整合至機上盒
(2009.09.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,CX2450x系统晶片(SoC)整合
NDS
MediaHighway機上盒軟體,為高畫質機上盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透過各種互動電視應用向用戶推出新型數位付費電視服務,與
NDS
的合作將大幅縮短機上盒營運商和OEM製造商的開發週期和整體成本
恩智浦新讀卡器晶片 因應大量付費電視市場
(2009.08.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(31)日推出全新智慧卡界面TDA8034。該產品符合
NDS
和EMV 4.2標準要求,為付費電視市場提供了一套具經濟效益的解決方案。TDA8034是業界第一款獲得
NDS
認證的低成本智慧讀卡器,為機上盒製造商的產品開發提供了更大的彈性
ST將於北京CCBN展發表最新消費電子技術
(2009.03.23)
意法半導體(ST)將於北京CCBN展中推出最新消費電子技術,發佈最新策略產品系列。意法半導體展出的先進消費電子產品提供突破性的視頻體驗。 OpenGL-ES 1.1子集,為高畫質機上盒實現新一代的用戶界面,提供3D動畫效果
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