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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟
西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體,可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案,可對 AI 架構進行神經網路描述,再將其轉換為 C++ 程式碼,並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器,以在矽晶中實作
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列(FPGA)上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力,Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術,可在保持高精度的同時,降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入
西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案,旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長,工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題
EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變
人工智慧:晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展,晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作,最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用
共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。
英業達推出嵌入式神經網路處理器IP 仰攻AI產業上游IC設計 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游產業持續發展,英業達最新發表「VectorMesh」AI加速器系列,則強調支援先進人工智慧推論運算,不僅擁有低功耗、高效能、高彈性架構3大優點,還率先推出從模型訓練、設計及SoC整合到晶片量產階段,一條龍且客製化的整合服務,將大幅縮短客戶產品開發時程,提升其產品市場競爭力
Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求,系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務,以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC,包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫,以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具
Imagination與Synopsys合作 加速3D可視化技術發展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣佈與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式,大幅提高圖形逼真度,進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景
虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。
Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence數位與客製/類比設計流程,通過台積電N4P與N3E製程認證,支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK),以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間
西門子調查:過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起,加速各產業的科技創新與數位化進程,而半導體作為數位化的核心材料,在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。 根據VLSI Research
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵(AlGaN)的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場,結合HEMT的電晶體結構,就能打造新一代的元件與晶片。
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。
互連匯流排的產品生命週期(下) (2022.03.17)
可攜式刺激源標準(PSS)是最新的業界標準,其用來規範測試意圖與行為,讓測試刺激源可重複套用到不同的目標平台。


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