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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。 GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30)
從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列
貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,並且能完整追溯至產品的各個製造商
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性
貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項,適合於工業閘道器、圖形或汽車應用
友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花,2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World)將至,友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸,聚焦無人化應用服務市場,攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區,展示其豐富的整合成果
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台,並啟動AI PC加速計畫,以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流,英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展,工業電腦(IPC)也被要求透過人工智慧(AI)邊緣運算,直接處理複雜任務。友通資訊今(31)日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組(SOM)MTH968
三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星電子與Google Cloud攜手提供全球三星智慧型手機用戶Google Cloud生成式人工智慧(AI)技術。從新推出的Galaxy S24旗艦系列開始,三星成為第一個透過雲端將Vertex AI上的Gemini Pro與Imagen 2部署至智慧型手機裝置的Google Cloud合作夥伴
[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品,包括HX系列行動處理器,以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外,英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列,包括Intel Core 7處理器150U,是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計
[CES] 博世展出永續節能解決方案 涵蓋交通、建築及生活領域 (2024.01.09)
基於過去50年來全球能源消耗翻倍,並以每年約2%速度持續成長,而化石燃料目前仍約占全球能源消耗80%。博世集團則強調無論是在道路上還是在家中,都持續推動永續能源應用以及電氣化解決方案
凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28)
隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長,凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構,將CPU、GPU及NPU三位一體,提供最佳化效能與效率,僅需28W TDP,提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會,推出AI產品組合,使客戶的AI解決方案無處不在,從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。 呼應英特爾全球AI重要時刻,英特爾也在台灣正式發布全系列產品線,包括Intel Core Ultra處理器(代號:Meteor Lake)、第5代Xeon處理器(代號:Emerald Rapids),以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
施耐德電機推出更輕巧不斷電系統 適用於分散式邊緣運算 (2023.12.06)
因應現今數位技術快速發展和智慧應用逐漸普及,對於企業要在多個地點上配置、部署和維護IT基礎設施,無疑是個巨大挑戰。法商施耐德電機今(5)日宣佈推出APC Smart-UPS Ultra


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