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討論新聞主題﹕從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台

新聞 提要
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)線上展會中,德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰,推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍,從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全。 其中,針對COM-HPC 伺服器模組的系列解決方案尤其驚豔,它們旨在解決這類邊緣計算平臺所面臨的熱設計功耗(TDP)顯著升高的問題——在更廣闊的溫度範圍中,這是一項尤為艱難的任務。 這些聚焦背後的驅動力是對強固的邊緣和即時霧計算技術日益增長的需求,企業需要這些技術協助在極端嚴酷的環境下推廣數位化專案。這類高耐性平臺的典型用途包括鐵路、道路交通和智慧城市基礎設施、海上鑽井平臺和風電場、配電網路、油氣和淡水泵系統、電信和廣播網路、分散式監控和安保系統等

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